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1. (WO2014083717) BLOC DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/083717    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/003182
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 20.05.2013
CIB :
H01L 23/40 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3,Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : IZUO, Shinichi; (JP).
TAYA, Masaki; (JP).
OBARA, Taichi; (JP).
NISHIDA, Nobuya; (JP)
Mandataire : TAKAHASHI, Shogo; c/o Mitsubishi Electric Corporation Corporate Intellectual Property Division, 7-3,Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-260002 28.11.2012 JP
Titre (EN) POWER MODULE
(FR) BLOC DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a power module wherein resin case deformation generated due to fixing of a heat dissipating board to a cooling fin is suppressed, and generation of cracks in a resin applied in the resin case is eliminated. In this power module, a power semiconductor element (4) is mounted on a heat dissipating board (20) that is provided with a sloped portion at an end portion of the heat dissipating board, a resin case (6) is disposed such that the resin case surrounds the power semiconductor element (4), and the resin case is in contact with the heat dissipating board (20), a cooling fin (10) is disposed such that the cooling fin is in contact with a heat dissipating board (20) surface on the reverse side of the heat dissipating board surface having the power semiconductor element (4) mounted thereon, and a pressing means (13) is provided, said pressing means pressing the heat dissipating board (20) to the cooling fin (10) by being in contact with the sloped portion of the heat dissipating board (20).
(FR)L'objet de la présente invention consiste à fournir un bloc de puissance qui supprime la déformation du boîtier en résine provoquée par la fixation d'une plaque de dissipation de chaleur sur une ailette de refroidissement, et qui supprime également l'apparition de fissures dans une résine appliquée dans le boîtier en résine. Dans le bloc de puissance de la présente invention, un élément de semi-conducteur de puissance (4) est monté sur une plaque de dissipation de chaleur (20) qui est dotée d'une partie inclinée au niveau d'une partie d'extrémité de la plaque de dissipation de chaleur, un boîtier en résine (6) est placé de façon que le boîtier en résine entoure l'élément de semi-conducteur de puissance (4), et le boîtier en résine est en contact avec la plaque de dissipation de chaleur (20), une ailette de refroidissement (10) est placée de façon que l'ailette de refroidissement soit en contact avec une surface de la plaque de dissipation de chaleur (20) du côté opposé à la surface de la plaque de dissipation de chaleur sur laquelle est monté l'élément de semi-conducteur de puissance (4), et un moyen de pression (13) est fourni, ledit moyen de pression permettant d'appuyer la plaque de dissipation de chaleur (20) sur l'ailette de refroidissement (10) en entrant en contact avec la partie inclinée de la plaque de dissipation de chaleur (20).
(JA)本発明は、放熱基板の冷却フィンへの固定により発生する樹脂ケースの変形を抑制し、樹脂ケース内に充填した樹脂へのクラックの発生を防止可能なパワーモジュールの提供を目的とする。本発明に係るパワーモジュールは端部に傾斜部を設けた放熱基板20にパワー半導体素子4が搭載され、このパワー半導体素子4を取り囲み、樹脂ケース6を放熱基板20と接するように配置し、放熱基板20のパワー半導体素子4の搭載面の反対面側に接するように冷却フィン10を配置し、放熱基板20の傾斜部と接して放熱基板20を冷却フィン10に押さえ付ける押さえ手段13を備えたものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)