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1. (WO2014083244) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE THERMOÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/083244    N° de la demande internationale :    PCT/FI2013/051125
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 02.12.2013
CIB :
H01L 35/14 (2006.01), H01L 35/26 (2006.01), H01L 35/34 (2006.01)
Déposants : TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY [FI/FI]; Vuorimiehentie 3 FI-02150 Espoo (FI)
Inventeurs : TERVO, Jyrki; (FI).
ROOZEMAN, Robert; (FI).
HEINONEN, Hanna; (FI).
METSÄ-KORTELAINEN, Sini; (FI).
KUPIAINEN, Virpi; (FI).
RANTA, Jyrki; (FI)
Mandataire : SEPPO LAINE OY; Itämerenkatu 3 B FI-00180 Helsinki (FI)
Données relatives à la priorité :
61/731,501 30.11.2012 US
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING THERMOELECTRIC MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE THERMOÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Method of manufacturing transversal thermoelectric modules comprising tilted lines of N-type and P-type semiconducting materials on a substrate. The method comprises applying on the substrate a plurality of inclined layers of anisotropic materials by a printing technique. The produced thin and readily processible thermoelectric modules have interesting properties and can be used for energy harvesting and in electric heating and cooling applications.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de modules thermoélectriques transversaux comprenant des lignes basculées de matériaux semi-conducteurs de type N et de type P sur un substrat. Le procédé comprend l'application sur le substrat d'une pluralité de couches inclinées de matériaux anisotropes par une technique d'impression. Les modules thermoélectriques fins et facilement traitables produits possèdent des propriétés intéressantes et peuvent être utilisés pour une récolte d'énergie et dans des applications de chauffage et de refroidissement électriques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)