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1. (WO2014082809) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/082809    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/072613
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 29.10.2013
CIB :
H01L 25/16 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Straße 53 81669 München (DE)
Inventeurs : FEICHTINGER, Thomas; (AT).
RINNER, Franz; (AT)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Zusammenschluss Nr. 175 Schlossschmidstr. 5 80639 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 111 458.7 27.11.2012 DE
Titre (DE) HALBLEITERVORRICHTUNG
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Es wird eine Halbleitervorrichtung angegeben mit einem Halbleiterbauelement (7) auf einem Trägerkörper (14), der einen Keramikkörper (4) und eine in den Trägerkörper (14) integrierte Thermistorsensorstruktur (3) in direkter Verbindung mit dem Keramikkörper (4) aufweist, und mit einer Wärmesenke (1), auf der der Trägerkörper (14) montiert ist.
(EN)The invention relates to a semiconductor device comprising a semiconductor component (7) on a support body (14), which comprises a ceramic body (4) and a thermistor sensor structure (14) which is integrated in the support body (14) and which is in direct contact with the ceramic body (4), and a heat sink (1) on which support body (14) is mounted.
(FR)L'invention concerne un dispositif semi-conducteur pourvu d'un composant semi-conducteur (7) sur un corps porteur (14) qui présente un corps céramique (4) et une structure de capteur thermistor (3)intégrée dans le corps porteur (14) et en liaison directe avec le corps céramique (4) et d'un dissipateur de chaleur (1) sur lequel le corps porteur (14) est monté.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)