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1. (WO2014082386) COMPOSITION DE RÉSINE ET SES UTILISATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/082386    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/070774
Date de publication : 05.06.2014 Date de dépôt international : 21.01.2013
CIB :
C08L 71/12 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01), C08K 5/5425 (2006.01), C08K 5/549 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), B32B 27/04 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.5 Western Industry Road Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808 (CN)
Inventeurs : CHEN, Guangbing; (CN).
ZENG, Xianping; (CN)
Mandataire : BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210492434.9 27.11.2012 CN
Titre (EN) RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET SES UTILISATIONS
(ZH) 一种树脂组合物及其用途
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed in the present invention is a resin composition, comprising a modified polyphenylene ether resin and an organic silicon compound containing an unsaturated double bond. Also disclosed are a method for preparing a high-frequency circuit substrate using the resin composition as described above and a high-frequency circuit substrate obtained by the preparation method. The high-frequency circuit substrate of the present invention has a high glass transition temperature, a high thermal decomposition temperature, a high interlayer adhesive force, a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, and is very suitable as a circuit substrate in a high-frequency electronic device.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine comprenant une résine de polyphénylène éther modifiée et un composé organique de silicium à double liaison insaturée. Elle concerne également un procédé de préparation d'une carte de circuit imprimé à haute fréquence mettant en œuvre ladite composition de résine et la carte à circuit imprimé à haute fréquence obtenue moyennant ledit procédé. Cette carte de circuit imprimé à haute fréquence caractérisée par une température de transition vitreuse élevée, une température de décomposition thermique élevée, une force de liaison inter-couche élevée, une faible constante diélectrique et une faible tangente de perte diélectrique se prête bien à une utilisation comme carte à circuit imprimé pour équipements électroniques.
(ZH)本发明公开了一种树脂组合物,所述树脂组合物包括:改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。本发明还公开了采用如上所述的树脂组合物制备高频电路基板的制备方法以及由该方法制备得到的高频电路基板。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度,高的热分解温度,高的层间粘合力,低介电常数及低介质损耗正切,非常适合作为高频电子设备的电路基板。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)