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1. (WO2014081200) BOÎTIER DEL DE TYPE À VISION LATÉRALE, MODULE DE MATRICE D'ÉCLAIRAGE L'INCLUANT ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/081200    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/010587
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 20.11.2013
CIB :
F21S 2/00 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD. [KR/KR]; 1B-25, 727, Wonsi-dong, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do 425-090 (KR)
Inventeurs : SUH, Il Kyung; (KR).
PARK, Byeong Kyu; (KR).
LEE, Jong Kook; (KR).
CHOI, Jae Bin; (KR)
Mandataire : AIP PATENT & LAW FIRM; 30-1, Teheran-ro 14-gil Gangnam-gu Seoul 135-935 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0132037 20.11.2012 KR
Titre (EN) SIDE VIEW-TYPE LED PACKAGE, LIGHTING ARRAY MODULE INCLUDING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) BOÎTIER DEL DE TYPE À VISION LATÉRALE, MODULE DE MATRICE D'ÉCLAIRAGE L'INCLUANT ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 측면발광 LED 패키지, 이를 포함하는 조명 어레이 모듈, 및 이의 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)A side view-type LED package, a lighting array module using the same, and a method for manufacturing the same are disclosed. The method for manufacturing a lighting array module, according to the present invention, comprises the steps of: forming a fluorescent layer on a front side of a substrate such that an upper side of the substrate and a lateral side and an upper side of an LED chip can be included therein; and forming N side view-type LED packages by cutting the substrate in substrate units of the N LED packages, so that an angle of beam spread can be enlarged and the number of LED packages of a lighting array module can be reduced.
(FR)La présente invention concerne un boîtier DEL de type à vision latérale, un module de matrice d'éclairage l'utilisant, et leur procédé de fabrication. Le procédé de fabrication d'un module de matrice d'éclairage selon la présente invention comprend les étapes consistant à : former une couche fluorescente sur un côté avant d'un substrat, de sorte qu'un côté supérieur du substrat et un côté latéral et un côté supérieur d'une puce DEL peuvent être inclus en son sein; et former N boîtiers DEL de type à vision latérale en découpant le substrat en unités de substrat des N boîtiers DEL, de sorte qu'un angle d'ouverture du faisceau peut être agrandi et que le nombre de boîtiers DEL d'un module de matrice d'éclairage peut être réduit.
(KO)측면발광 LED 패키지, 이를 이용한 조명 어레이 모듈 및 이의 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 조명 어레이 모듈 제조 방법은, 기판의 전면에 상기 기판의 상면 및 LED 칩의 측면 및 상면이 포함되도록 형광층을 형성하는 단계와, N 개의 상기 LED 패키지 기판 단위로 상기 기판을 절단하여 N 개의 측면발광 LED 패키지를 형성하는 단계를 포함하여, LED 패키지의 지향각을 넓히고 조명 어레이 모듈의 LED 패키지 수를 저감시킬 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)