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1. (WO2014081142) COMPOSITION DE FILM THERMOFUSIBLE DESTINÉE À UNE ADHÉRENCE SUR L'ÉPOXY
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/081142    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/010055
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 07.11.2013
CIB :
C09J 175/04 (2006.01), C09J 11/08 (2006.01)
Déposants : PARK, Heedae [KR/KR]; (KR)
Inventeurs : PARK, Heedae; (KR)
Mandataire : LEE, Joongseop; (Geoje-dong, Lawin Tower)#301, 12, Beobwon-ro, Yonje-gu Busan 611-071 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0134511 26.11.2012 KR
Titre (EN) HOT MELT FILM COMPOSITION FOR EPOXY ADHESION
(FR) COMPOSITION DE FILM THERMOFUSIBLE DESTINÉE À UNE ADHÉRENCE SUR L'ÉPOXY
(KO) 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a hot melt film composition for epoxy adhesion which requires no pretreatment such as washing, primer treatment and the like, and improves adhesive force even without using a conventional oily solution type adhesive or solvent type adhesive primer when adhering cloth to an epoxy plate.
(FR)La présente invention concerne une composition de film thermofusible pour une adhérence sur l'époxy qui ne nécessite pas de prétraitement tel qu'un lavage, un traitement par un apprêt et analogues et améliore la force adhésive même sans utiliser d'apprêt traditionnel adhésif de type solution huileuse ou de type solvant lorsqu'on colle un tissu sur une plaque en époxy.
(KO)본 발명은 에폭시 판에 원단을 접착시킬 때, 세척 공정과 프라이머 공정 등의 전처리 공정을 실시하지 않음은 물론 종래와 같이 유성 용액형 접착제 또는 용제형 접착 프라이머를 사용하지 않고도 접착력을 향상시킬 수 있도록 하는 에폭시 접착용 핫멜트 필름의 조성물을 구현하고자 한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)