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1. (WO2014081097) MATÉRIAU DE FIL SUPRACONDUCTEUR À HAUTE TEMPÉRATURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/081097    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/005329
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 18.06.2013
CIB :
H01B 12/06 (2006.01)
Déposants : KOREA ELECTROTECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE [KR/KR]; 28-1, Seongju-dong Changwon-si, Gyeongsangnam-do 641-120 (KR)
Inventeurs : KO, Rock-kil; (KR).
SOHN, Myung-hwan; (KR).
JO, Young-sik; (KR).
HA, Dong-woo; (KR).
KANG, Boo-min; (KR).
KIM, Dong-hyuk; (KR)
Mandataire : PUKYUNG INTERNATIONAL PATENT AND LAW FIRM; Daehan Tower Bldg. 6th Floor 1492-3, Geoje-dong Yeonje-gu Busan 611-730 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0134793 26.11.2012 KR
Titre (EN) HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTING WIRE MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE FIL SUPRACONDUCTEUR À HAUTE TEMPÉRATURE
(KO) 고온 초전도 선재
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a high-temperature superconducting wire material comprising: a pre-superconducting wire material layer formed by forcibly removing a metal substrate from a superconducting wire material formed by including the metal substrate, a buffer layer formed on the upper surface of the metal substrate and a superconducting conductive layer formed on the upper surface of the buffer layer; a silver (Ag) protective layer formed on the lower surface of the pre-superconducting wire material layer; and a copper (Cu) protective layer formed on the lower surface of the Ag protective layer. Accordingly, since a superconducting wire material is formed by stripping a metal substrate of a second-generation high-temperature superconducting wire material and forming a metal protective layer, advantages include the reduction of a magnetization loss due to the magnetism of the substrate, excellent stability of the wire material, and increases in Je (engineering current density) due to the minimization of the thickness of the superconducting wire material.
(FR)La présente invention se rapporte à un matériau de fil supraconducteur à haute température comprenant : une couche de matériau de fil pré-supraconducteur formé par l'élimination forcée d'un substrat métallique d'un matériau de fil supraconducteur formé par l'inclusion du substrat métallique, une couche tampon formée sur la surface supérieure du substrat métallique et une couche conductrice de supraconducteur formée sur la surface supérieure de la couche tampon ; une couche d'argent (Ag) protectrice formée sur la surface inférieure de la couche de matériau de fil pré-supraconducteur ; et une couche protectrice de cuivre (Cu) formée sur la surface inférieure de la couche protectrice d'Ag. Par conséquent, comme un matériau de fil supraconducteur est formé par le décapage d'un substrat métallique d'un matériau de fil supraconducteur à haute température de seconde génération et formant une couche métallique protectrice, les avantages comprennent la réduction d'une perte de magnétisation occasionnée par le magnétisme du substrat, une excellente stabilité du matériau du fil et une augmentation de Je (densité de courant critique) occasionnée par la minimisation de l'épaisseur du matériau de fil supraconducteur.
(KO)본 발명은 고온 초전도 선재에 관한 것으로, 금속기판과, 금속기판 상면에 형성된 버퍼층과, 상기 버퍼층 상면에 형성된 초전도 도체층을 포함하여 형성된 초전도 선재에서 상기 금속 기판을 강제로 제거하여 형성되는 예비 초전도 선재층과; 상기 예비초전도 선재층 하면에 형성되는 은(Ag) 보호층과; 상기 은 보호층 하면에 형성된 구리(Cu) 보호층;을 포함하여 구성되는 고온 초전도 선재를 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 2세대 고온 초전도 선재의 금속 기판을 박리한 후, 금속 보호층을 형성시켜 초전도 선재를 형성함에 의해 기판의 자성에 의한 자화손실이 줄어들고, 선재 안정성이 우수하며, 초전도선재의 두께를 최소화시킴에 의해 Je(engineering current density)가 증가되는 이점이 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)