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1. (WO2014080976) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIÉ DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET ARTICLES OBTENUS PAR DURCISSEMENT DE CEUX-CI (9)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/080976    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/081378
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 21.11.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    27.05.2014    
CIB :
G03F 7/038 (2006.01), C08G 59/04 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Inventeurs : IMAIZUMI Naoko; (JP).
INAGAKI Shinya; (JP).
HONDA Nao; (JP)
Mandataire : ASAMURA PATENT OFFICE, P.C.; Tennoz Central Tower, 2-2-24 Higashi-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo 1408776 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-256123 22.11.2012 JP
2013-089585 22.04.2013 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST LAMINATE, AND ARTICLES OBTAINED BY CURING SAME (9)
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, STRATIFIÉ DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET ARTICLES OBTENUS PAR DURCISSEMENT DE CEUX-CI (9)
(JA) 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(9)
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide the following: a photosensitive epoxy resin composition that, via photolithography, can form a high-resolution, low-stress image that has vertical side walls and resists moisture and heat, and/or a resist laminate using said photosensitive epoxy resin composition; and an article or articles obtained by curing said photosensitive epoxy resin composition and/or resist laminate. The present invention is a photosensitive resin composition containing the following: an epoxy resin (A), a polyhydric phenol compound (B) having a specific structure, a cationic-polymerization photoinitiator (C), a silane compound (D) containing an epoxy group, and a reactive epoxy monomer (E) having a specific structure. The epoxy resin (A) contains the phenol derivative represented by formula (1), an epoxy resin (a) obtained via a reaction with epihalohydrin, and an epoxy resin (b) that can be represented by formula (2). The reactive epoxy monomer (E) is a polyglycidyl ether of a divalent or trivalent aliphatic alcohol.
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir les éléments suivants : une composition de résine époxy photosensible qui, par photolithographie, peut former une image haute résolution et à faible contrainte qui présente des parois latérales verticales et résiste à l'humidité et à la chaleur, et/ou un stratifié de résine photosensible obtenu au moyen de ladite composition de résine époxy photosensible ; et un ou plusieurs articles obtenus par durcissement de ladite composition de résine époxy photosensible et/ou dudit stratifié de résine photosensible. La présente invention concerne ainsi une composition de résine photosensible contenant les constituants suivants : une résine époxy (A), un composé de phénol polyhydrique (B) présentant une structure spécifique, un photo-initiateur de polymérisation cathionique (C), un composé silane (D) contenant un groupe époxy, et un monomère époxy réactif (E) présentant une structure spécifique. La résine époxy (A) contient le dérivé phénolé représenté par la formule (1), une résine époxy (a) obtenue par le biais d'une réaction avec l'épihalohydrine, et une résine époxy (b) pouvant répondre à la formule (2). Le monomère époxy réactif (E) consiste en un éther polyglycidylique aliphatique divalent ou trivalent.
(JA) 本発明は、フォトリソグラフィーによって、垂直な側壁形状で微細な解像度、低応力、耐湿熱性を有する画像を形成可能な感光性エポキシ樹脂組成物、及び/またはそのレジスト積層体、並びにそれらの硬化物を提供することを目的とする。本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)特定構造の多価フェノール化合物、(C)光カチオン重合開始剤、(D)エポキシ基含有シラン化合物、及び(E)特定構造の反応性エポキシモノマーを含有する感光性樹脂組成物であって、該(A)エポキシ樹脂が、下記式(1)で表されるフェノール誘導体と、エピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂(a)、及び下記式(2)で表されるエポキシ樹脂(b)を含有し、該(E)反応性エポキシモノマーが、2価又は3価の脂肪族アルコールのポリグリシジルエーテルである、感光性樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)