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1. (WO2014080931) STRUCTURE DE DISSIPATION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/080931    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/081258
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 20.11.2013
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-3-18, Nakanoshima, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Inventeurs : KOUKAMI Aki; (JP).
HAGIWARA Kazuo; (JP).
OGUMA Keisuke; (JP)
Mandataire : YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-255644 21.11.2012 JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION THERMIQUE
(JA) 放熱構造体
Abrégé : front page image
(EN)A heat dissipation structure which comprises (A) a printed board, (B) a heat generating element, (C) an electromagnetic shielding case, (D) a rubber-like heat conductive resin layer that has a tensile modulus of 50 MPa or less and a thermal conductivity of 0.5 W/mK or more and (E) a non heat conductive layer that has a thermal conductivity of less than 0.5 W/mK. This heat dissipation structure is characterized in that: the heat generating element (B) is arranged on the printed board (A); the heat generating element (B) is in contact with the heat conductive resin layer (D); and the non heat conductive layer (E) is arranged between the heat generating element (B) and the electromagnetic shielding case (C).
(FR)L'invention concerne une structure de dissipation thermique qui comprend (A) une carte de circuits imprimés, (B) un élément produisant de la chaleur, (C) un boîtier de blindage électromagnétique, (D) une couche de résine thermoconductrice ressemblant à du caoutchouc qui a un module d'élasticité en traction inférieur ou égal à 50 MPa et une conductivité thermique supérieure ou égale à 0,5 W/mK et (E) une couche non thermoconductrice qui a une conductivité thermique inférieure à 0,5 W/mK. Cette structure de dissipation thermique est caractérisée comme suit : l'élément produisant de la chaleur (B) est agencé sur la carte de circuits imprimés (A) ; l'élément produisant de la chaleur (B) est en contact avec la couche de résine thermoconductrice (D) ; et la couche non thermoconductrice (E) est agencée entre l'élément produisant de la chaleur (B) et le boîtier de blindage électromagnétique (C).
(JA)(A)プリント基板、(B)発熱体、(C)電磁シールドケース、(D)引張弾性率が50MPa以下で、熱伝導率が0.5W/mK以上であるゴム状の熱伝導性樹脂層、及び、(E)熱伝導率が0.5W/mK未満の熱非伝導性層を有する放熱構造体であって、 プリント基板(A)に発熱体(B)が配置され、発熱体(B)と熱伝導性樹脂層(D)が接触し、さらに発熱体(B)と電磁シールドケース(C)との間に熱非伝導性層(E)が設けられていることを特徴とする放熱構造体。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)