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1. (WO2014080834) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSERVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/080834    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/080831
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 14.11.2013
CIB :
G03F 7/027 (2006.01), C08F 20/30 (2006.01), C08L 25/02 (2006.01), C08L 33/14 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/031 (2006.01), G03F 7/033 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : OKADE, Shota; (JP).
MIYASAKA, Masahiro; (JP).
MURAMATSU, Yukiko; (JP)
Mandataire : TAIYO, NAKAJIMA & KATO; TAIYO, NAKAJIMA & KATO, 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-254405 20.11.2012 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSERVE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a photosensitive resin composition which contains: a binder polymer that has a structural unit derived from a (meth)acrylic acid, a structural unit derived from styrene or α-methyl styrene, and a structural unit derived from benzyl (meth)acrylate; a photopolymerizable compound containing a first bisphenol di(meth)acrylate which has an ethyleneoxy group and a propyleneoxy group, and wherein the number of structural units of the ethyleneoxy group is 1-20 and the number of structural units of the propyleneoxy group is 2-7, with the total number of structural units of the ethyleneoxy group and the propyleneoxy group being more than 10; and a photopolymerization initiator.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible contenant: un polymère liant qui comprend une unité structurelle dérivée d'un acide (méth)acrylique, une unité structurelle dérivée d'un styrène ou d'un alpha-méthyle styrène et une unité structurelle dérivés d'un (méth)acrylate de benzyle; un composé photo-polymérisable contenant un premier di(méth)acrylate de bisphénol qui comprend un groupe oxyéthylène et un groupe oxypropylène, caractérisée en ce que le nombre d'unités structurelles du groupe oxyéthylène est de 1 à 20 et en ce que le nombre d'unités structurelles du groupe oxypropylène est de 2 à 7, le nombre total d'unités structurelles des groupes oxyéthylène et oxypropylène étant supérieur à 10; et un initiateur de photo-polymérisation.
(JA) 本発明は、(メタ)アクリル酸に由来する構造単位、スチレン又はα-メチルスチレンに由来する構造単位及び(メタ)アクリル酸ベンジルに由来する構造単位を有するバインダーポリマーと、エチレンオキシ基及びプロピレンオキシ基を有し、前記エチレンオキシ基の構造単位数が1~20であり、前記プロピレンオキシ基の構造単位数が2~7であり、前記エチレンオキシ基及び前記プロピレンオキシ基の総構造単位数が10を超える第一のビスフェノール型ジ(メタ)アクリレートを含む光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)