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1. (WO2014080743) MATÉRIAU HAUTEMENT THERMOCONDUCTEUR, HAUTEMENT CHARGÉ, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, COMPOSITION, LIQUIDE DE REVÊTEMENT ET OBJET MOULÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/080743    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/079735
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 01.11.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.05.2014    
CIB :
C08J 5/00 (2006.01), B32B 27/18 (2006.01), C08K 3/04 (2006.01), C08K 3/38 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), C09D 1/00 (2006.01), C09D 201/00 (2006.01)
Déposants : TAKAGI CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 21-1, Aza-Horita, Ohbata-cho, Okazaki-shi, Aichi 4443502 (JP)
Inventeurs : TAKAGI, Noriaki; (JP).
NAGATANI, Yuusuke; (JP).
TERAO, Yuuta; (JP).
MATSUYAMA, Kazuo; (JP).
TAKEICHI, Tsutomu; (JP).
MATSUMOTO, Akihiko; (JP)
Mandataire : HATTA & ASSOCIATES; Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-255704 21.11.2012 JP
Titre (EN) HIGHLY FILLED HIGH THERMAL CONDUCTIVE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, COMPOSITION, COATING LIQUID AND MOLDED ARTICLE
(FR) MATÉRIAU HAUTEMENT THERMOCONDUCTEUR, HAUTEMENT CHARGÉ, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, COMPOSITION, LIQUIDE DE REVÊTEMENT ET OBJET MOULÉ
(JA) フィラー高充填高熱伝導性材料、およびその製造方法、並びに組成物、塗料液、および成形品
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a highly filled high thermal conductive material, etc. which effectively utilize the features of and improve defects of an organic polymer, are capable of integrally molding with ceramics, metal, semiconductor elements, etc., and have a low thermal expansion coefficient and a high thermal conductivity. This highly filled high thermal conductive material is formed by press forming a composition at a temperature that is equal to or higher than the deflection temperature under load, melting point or glass transition temperature of the organic polymer and a pressure of 1 to 1000 kgf/cm2, and cooling and solidifying the same. The composition comprises organic polymer particles and a thermal conductive filler that has a graphite-like structure, and with respect to a 100 weight% of a total thereof, comprises 5 to 60 weight% of the organic polymer particles and 40 to 95 weight% of the thermal conductive filler that has a graphite-like structure. From the composition, the thermal conductive filler is dispersed and obtained by delamination while maintaining the average surface particle size of the thermal conductive filler and a thermal conductive infinite cluster is formed.
(FR)L'invention concerne un matériau hautement thermoconducteur, hautement chargé, etc. qui utilise efficacement les caractéristiques d'un polymère organique et améliore ses défauts, qui est apte au moulage en une seule pièce avec de la céramique, du métal, des éléments semi-conducteurs, etc. et qui présente un faible coefficient de dilatation thermique et une conductivité thermique élevée. Ce matériau hautement thermoconducteur, hautement chargé est formé par formage à la presse d'une composition à une température qui est égale ou supérieure à la température de déflexion sous charge, au point de fusion ou à la température de transition vitreuse du polymère organique et à une pression de 1 à 1000 kgf/cm2, et par son refroidissement et sa solidification. La composition comprend des particules de polymère organique et une charge thermoconductrice qui présente une structure de type graphite et, par rapport à 100 % en poids du total de celle-ci, elle comprend 5 à 60 % en poids des particules de polymère organique et 40 à 95 % en poids de la charge thermoconductrice qui présente une structure de type graphite. La charge thermoconductrice est dispersée à partir de la composition et obtenue par délaminage tout en conservant la taille surfacique moyenne des particules de la charge thermoconductrice et un agglomérat infiniment thermoconducteur est formé.
(JA)有機ポリマーの特徴を十分に生かしかつ欠点を改良し、セラミックス、金属、半導体素子等との一体成形が可能で、熱膨張係数が低く、かつ熱伝導率が高いフィラー高充填高熱伝導性材料等を提供する。有機ポリマー粒子およびグラファイト類似構造を有する熱伝導性フィラーを含み、これらの総量100重量%に対して、5~60重量%の有機ポリマー粒子および40~95重量%のグラファイト類似構造を有する熱伝導性フィラーを含み、前記熱伝導性フィラーの平均面粒径を維持しながら層間剥離によって前記熱伝導性フィラーが分散して得られ、かつ、熱伝導性の無限大クラスターが形成される組成物を、前記有機ポリマーの荷重たわみ温度、融点、またはガラス転移温度以上の温度、1~1000kgf/cmの圧力 でプレス成形し、冷却および固化することにより形成されてなる、フィラー高充填高熱伝導性材料。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)