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1. (WO2014080717) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/080717    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/078604
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 22.10.2013
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : TOYODA, Eiji; (JP).
SHIMIZU, Yusaku; (JP).
TORINARI, Tsuyoshi; (JP)
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-254370 20.11.2012 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品装置の製造方法、及び、電子部品装置
Abrégé : front page image
(EN)This electronic component device manufacturing method includes: a step for preparing a mounting substrate having an electronic component connected thereto in a face-down state; a step for obtaining a laminated body by disposing a sheet-like thermosetting resin composition on the electronic component; a step for pressing the laminated body in a chamber in a depressurized state; and a step for pressurizing the laminated body in a chamber in a high pressure-state, said laminated body having been pressed.
(FR)La présente invention concerne un procédé de production de dispositif de composant électronique, comprenant les étapes suivantes : une étape consistant à préparer un substrat de fixation sur lequel un composant électronique est connecté dans un état face vers le bas ; une étape consistant à obtenir un corps feuilleté par la disposition d'une composition de résine thermodurcissable stratiforme sur le composant électronique ; une étape consistant à pousser le corps feuilleté dans une chambre dans un état hors pression ; et une étape consistant à mettre sous pression le corps feuilleté dans une chambre dans un état de pression élevée, ledit corps feuilleté ayant été poussé.
(JA) 電子部品がフェイスダウン接続された実装基板を準備する工程と、電子部品上に、シート状熱硬化性樹脂組成物を配置して積層体を得る工程と、積層体を、減圧状態のチャンバー内でプレスする工程と、プレス後の積層体を、高圧状態のチャンバー内で加圧する工程とを含む電子部品装置の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)