WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014080672) DISPOSITIF D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/080672    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/072796
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 27.08.2013
CIB :
B23K 26/00 (2014.01), B23K 26/06 (2014.01), B23K 26/067 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : VIA MECHANICS, LTD. [JP/JP]; 2100 Kami-imaizumi, Ebina-shi, Kanagawa 2430488 (JP)
Inventeurs : YAMAGAMI Kentaro; (JP).
TAKEGAWA Yusuke; (JP).
NISHIBE Tatsuya; (JP).
TATEISHI Hidenori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-257285 26.11.2012 JP
Titre (EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is designed to improve machining quality by eliminating variations in laser pulse pitch and diameter in the acceleration and deceleration regions of laser machining. This laser machining device is characterized in comprising: a laser pulse generation means for generating a laser pulse sequence of a constant period; a light-directing means capable of receiving the laser pulse sequence output from the laser pulse generation means and selectively directing the laser pulses in the laser pulse sequence in the direction to be used for the machining; an optical system for receiving the laser pulses from the light-directing means and irradiating same on the workpiece; a means for driving the table on which the workpiece is loaded; a specified movement amount-detecting means for periodically detecting a specified amount of table movement; and a control means for performing control so that when the specified movement amount-detecting means detects the specified movement amount, laser pulses in the laser pulse sequence output from the laser pulse generation means are directed in the machining direction.
(FR)La présente invention consiste à améliorer la qualité d'usinage en éliminant les variations du pas et du diamètre d'impulsions laser dans les régions d'accélération et de décélération d'usinage laser. Le dispositif d'usinage laser selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comprend : un moyen de génération d'impulsions laser permettant de générer une séquence d'impulsions laser d'une période constante; un moyen de direction de lumière permettant de recevoir la séquence d'impulsions laser émise par le moyen de génération d'impulsions laser et de diriger sélectivement les impulsions laser dans la séquence d'impulsions laser dans la direction devant être utilisée pour l'usinage; un système optique permettant de recevoir les impulsions laser provenant du moyen de direction de lumière et d'irradier celles-ci sur la pièce; un moyen d'entraînement de la table sur laquelle la pièce est chargée; un moyen de détection de degré de déplacement spécifique permettant de détecter périodiquement un degré spécifique de déplacement de la table; et un moyen de commande permettant de réaliser une commande de sorte que lorsque le moyen de détection de degré de déplacement spécifique détecte le degré de déplacement spécifique, les impulsions laser dans la séquence d'impulsions laser émise par le moyen de génération d'impulsions laser sont dirigées dans la direction d'usinage.
(JA) 本発明は、レーザ加工の加減速領域において、レーザパルスのピッチと径が変化することを無くし、加工品質の向上を図るものである。 本発明のレーザ加工装置は、一定周期のレーザパルス列を発振するレーザパルス発振手段と、当該レーザパルス発振手段から出力されたレーザパルス列を受光し当該レーザパルス列中のレーザパルスを選択的に加工に用いる方向に指向させることができる光指向手段と、当該光指向手段からのレーザパルスを受光し被加工物に照射する光学系と、前記被加工物が載置されるテーブルを駆動する手段と、前記テーブルの所定量の移動を周期的に検出する所定移動量検出手段と、当該所定移動量検出手段が所定の移動量を検出したら、前記光指向手段に対し、前記レーザパルス発振手段から出力されたレーザパルス列中のレーザパルスを前記加工方向に指向させるように制御する制御手段とを含むことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)