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1. (WO2014080536) SUBSTRAT MÉTAL/CÉRAMIQUE ASSEMBLÉ ET SONT PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/080536    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/080521
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 20.11.2012
CIB :
H01L 23/13 (2006.01), C04B 37/02 (2006.01), C04B 41/91 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01)
Déposants : DOWA METALTECH CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018617 (JP).
TOKUYAMA CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Mikage-cho, Shunan-shi, Yamaguchi 7458648 (JP)
Inventeurs : OSANAI, Hideyo; (JP).
KITAMURA, Yukihiro; (JP).
AOKI, Hiroto; (JP).
KANECHIKA, Yukihiro; (JP).
SUGAWARA, Ken; (JP).
TAKEDA, Yasuko; (JP)
Mandataire : OKAWA, Koichi; Okawa Patent Office, Aoyagi Bldg., 14-6, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT MÉTAL/CÉRAMIQUE ASSEMBLÉ ET SONT PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A metal-ceramic bonded substrate, which has excellent heat cycle resistance characteristics and excellent bonding strength between a ceramic substrate (10) that is formed of an aluminum nitride sintered body and a metal plate (14) that is formed of copper or a copper alloy, is produced by bonding the metal plate (14) to the ceramic substrate (10) after a wet blasting process with a brazing material (12) being interposed therebetween, said ceramic substrate (10) being obtained by the wet blasting process wherein a slurry that contains, as abrasive grains, spherical alumina in a liquid is jetted onto the surface of the ceramic substrate (10) so that: the ceramic substrate (10) has a residual stress of -50 MPa or less; the bonding surface of the ceramic substrate (10) bonded to the metal plate (14) has an arithmetic average roughness (Ra) of 0.15-0.30 μm, a ten-point average roughness (Rz) of 0.7-1.1 μm and a maximum height (Ry) of 0.9-1.7 μm; the ceramic substrate (10) has a flexural strength of 500 MPa or less; and a residual stress layer (10a) that is formed along the surface of the ceramic substrate (10) has a thickness of 25 μm or less.
(FR)Cette invention concerne un substrat métal/céramique assemblé présentant d'excellentes caractéristiques de cycle et une excellente résistance d'assemblage entre un substrat céramique (10) constitué d'un corps fritté à base de nitrure d'aluminium et une plaque métallique (14) à base de cuivre ou d'un alliage de cuivre. Ledit substrat est produit par assemblage de la plaque métallique (14) sur le substrat céramique (10) après une étape de sablage humide, un matériau de brasage (12) étant interposé entre ceux-ci. Ledit substrat (10) céramique obtenu à l'issue de l'étape de sablage humide à laquelle une suspension contenant, en tant que grain abrasif, de l'alumine sphérique dans un liquide, est projetée sur la surface du substrat céramique (10), est tel que : le substrat céramique (10) présente une contrainte résiduelle inférieure ou égale à -50 MPa ; la surface d'assemblage du substrat céramique (10) assemblé sur la plaque métallique (14) présente une rugosité moyenne arithmétique (Ra) allant de 0,15 à 0,30 μm, une profondeur de rugosité moyenne (Rz) allant de 0,7 à 1,1 μm et une hauteur maximale (Ry) allant de 0,9 à 1,7 μm ; le substrat céramique (10) présente une résistance à la flexion inférieure ou égale à 500 MPa ; et une couche à contrainte résiduelle (10a) formée le long de la surface du substrat céramique (10) présente une épaisseur inférieure ou égale à 25 μm.
(JA)窒化アルミニウム焼結体からなるセラミックス基板10の残留応力が-50MPa以下、セラミックス基板10の金属板14との接合面の算術平均粗さRaが0.15~0.30μm、十点平均粗さRzが0.7~1.1μm、最大高さRyが0.9~1.7μm、セラミックス基板10の抗折強度が500MPa以下、セラミックス基板10の表面に沿って形成される残留応力層10aの厚さが25μm以下になるように、液体中に砥粒として球状アルミナを含むスラリーをセラミックス基板10の表面に噴射するウエットブラスト処理を行った後、このウエットブラスト処理により得られたセラミックス基板10にろう材12を介して銅または銅合金からなる金属板14を接合することにより、セラミックス基板10と金属板14の接合強度に優れるとともに、耐ヒートサイクル特性に優れた金属-セラミックス接合基板を製造する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)