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1. (WO2014080312) SONDES ULTRASONORES SANS CADRE À DISSIPATION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/080312    N° de la demande internationale :    PCT/IB2013/059991
Date de publication : 30.05.2014 Date de dépôt international : 08.11.2013
CIB :
A61B 8/00 (2006.01), G01S 7/52 (2006.01), G01S 15/89 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS N.V. [NL/NL]; High Tech Campus 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Inventeurs : CUSCUNA, Dino Francesco; (NL).
PAOLINO, James Francis; (NL)
Mandataire : STEFFEN, Thomas; High Tech Campus Building 5 NL-5656 AE Eindhoven (NL)
Données relatives à la priorité :
61/728,538 20.11.2012 US
Titre (EN) FRAMELESS ULTRASOUND PROBES WITH HEAT DISSIPATION
(FR) SONDES ULTRASONORES SANS CADRE À DISSIPATION THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Amatrix array ultrasound probe having a sensor module with an array transducer and a beamformer ASIC is assembled without a sensor module frame. The sensor module is held in place in the probe by a surrounding heatspreader, which not only retains the sensor module in place but also provides peripheral heat transfer away from the array transducer and ASIC and RFI/EMI shielding of the sensor module.
(FR)L'invention concerne une sonde ultrasonore matricielle comprenant un module capteur à transducteurs en réseau et un formeur de faisceaux ASIC, assemblée sans cadre de module capteur. Le module capteur est maintenu en place dans la sonde par un dissipateur thermique entourant, qui non seulement retient en place le module capteur mais effectue également un transfert de chaleur périphérique à distance des transducteurs en réseau et du blindage ASIC et RFI/EMI du module capteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)