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1. (WO2014078508) DISTRIBUTION DE GAZ AU-DESSUS D'UNE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR LORS D'UN TRAITEMENT PAR LOTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/078508    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/070057
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 14.11.2013
CIB :
H01L 21/205 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Déposants : SPANSION LLC [US/US]; 915 Deguigne Dr. Sunnyvale, CA 94088-3453 (US)
Inventeurs : SUGINO, Rinji; (US)
Mandataire : LEE, Michael, Q.; Sterne, Kessler, Goldstein & Fox P.L.L.C. 1100 New York Ave, NW, DC Washington, DC 20005 (US)
Données relatives à la priorité :
13/678,025 15.11.2012 US
Titre (EN) DISTRIBUTION OF GAS OVER A SEMICONDUCTOR WAFER IN BATCH PROCESSING
(FR) DISTRIBUTION DE GAZ AU-DESSUS D'UNE PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR LORS D'UN TRAITEMENT PAR LOTS
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus to evenly distribute gas over a wafer in batch processing. Several techniques are disclosed, such as, but not limited to, angling an injector to distribute gas towards a proximate edge of the wafer, and/or reducing the amount of overlap in the center of the wafer of gas from subsequent gas injections.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil permettant de répartir uniformément un gaz au-dessus d'une plaquette lors d'un traitement par lots. Plusieurs techniques sont décrites, telles que, mais non exclusivement, l'inclinaison d'un injecteur pour distribuer le gaz en direction d'un bord proximal de la plaquette, et/ou la réduction de l'importance du chevauchement au centre de la plaquette de gaz provenant d'injections de gaz ultérieures.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)