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1. (WO2014078497) APPAREIL ET PROCÉDÉS POUR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR ACTIVÉ PAR PLASMA DE REVÊTEMENTS DIÉLECTRIQUES/POLYMÈRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/078497    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/070034
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 14.11.2013
CIB :
B05D 3/00 (2006.01), C09K 3/18 (2006.01), C09D 4/02 (2006.01), C09D 163/00 (2006.01)
Déposants : LIQUIPEL IP LLC [US/US]; 2911 Tech Center Drive Santa Ana, CA 92705 (US)
Inventeurs : GALBREATH, Herbert, Vincent; (US).
HILL, Alexander; (US).
STOREY, Daniel; (US).
CHRYSOSTOMOU, Demetrius; (US)
Mandataire : PATEL, Nikhil; Dardi & Herbert, PLLC Moore Lake Plaza, Suite 205 1250 East Moore Lake Drive Fridley, MN 55432 (US)
Données relatives à la priorité :
13/838,612 15.03.2013 US
61/727,891 19.11.2012 US
61/727,396 16.11.2012 US
61/727,423 16.11.2012 US
61/727,873 19.11.2012 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHODS FOR PLASMA ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION OF DIELECTRIC/POLYMER COATINGS
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉS POUR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR ACTIVÉ PAR PLASMA DE REVÊTEMENTS DIÉLECTRIQUES/POLYMÈRES
Abrégé : front page image
(EN)Apparatuses and methods are described that involve the deposition of coatings on substrates. The polymer coatings generally comprise a wear resistant layer and/or a hydrophobic layer. The wear resistant layer can comprise a metal oxide or metal nitride. The hydrophobic layer can comprise fused polymer particles having an average primary particle diameter on the nanometer to micrometer scale. The coatings are deposited on substrates using specifically adapted plasma enhanced atomic layer deposition and plasma enhanced chemical vapor deposition approaches. The substrates can include computing devices and fabrics.
(FR)L'invention concerne des appareils et des procédés qui impliquent le dépôt de revêtement sur des substrats. Les revêtements polymères comprennent généralement une couche résistant à l'usure et/ou une couche hydrophobe. La couche résistant à l'usure peut comprendre un oxyde métallique ou un nitrure métallique. La couche hydrophobe peut comprendre des particules polymères fusionnées ayant un diamètre moyen de particule primaire à l'échelle nanométrique à micrométrique. Les revêtements sont déposés sur les substrats à l'aide d'approches de dépôt en couche atomique activé par plasma et de dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma adaptées de façon spécifique. Les substrats peuvent comprendre des dispositifs informatiques et des tissus.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)