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1. (WO2014078073) CONDENSATEUR 3D
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/078073    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/067375
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 30.10.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.05.2014    
CIB :
H01G 4/12 (2006.01)
Déposants : EULEX CORP. [US/US]; 1082 North Wilson Avenue Pasadena, CA 91104 (US)
Inventeurs : ARMSTRONG, Euan, Patrick; (US).
MOALEMI, Ali; (US)
Mandataire : WADHWANI, Rishi H.; KPPB LLP 2400 E. Katella, Suite 1050 Anaheim, CA 92806 (US)
Données relatives à la priorité :
61/726,997 15.11.2012 US
61/822,352 11.05.2013 US
14/010,590 27.08.2013 US
Titre (EN) 3D CAPACITOR
(FR) CONDENSATEUR 3D
Abrégé : front page image
(EN)A multi-layer ceramic capacitor (MLCC) device includes a ceramic chip having electrically conductive layers embedded within the chip that form one or more capacitors connected by one or more vias to one or more upwardly facing wire-bondable pads on the top side of the device. One embodiment includes electrically conductive layers that form at least two stacked capacitors connected by vias to multiple upwardly facing wire-bondable pads on the top side, whereby the MLCC device has a reduced footprint while avoiding solder fillets. The wire-bondable pads may lie in a common plane or be pyramidally stepped. Metallization on the PCB-facing bottom side and at least one of the ends of the ceramic chip of another embodiment forms a downwardly facing capacitor terminal.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de condensateur céramique multicouche (MLCC), qui comprend une puce céramique ayant des couches électriquement conductrices, intégrées dans la puce, qui forment un ou plusieurs condensateurs connectés par un ou plusieurs trous d'interconnexion sur un ou plusieurs tampons à câblage filaire, face vers le haut, sur le côté de dessus du dispositif. Un mode de réalisation comprend des couches électriquement conductrices, qui forment au moins deux condensateurs empilés, connectés par des trous d'interconnexions à plusieurs tampons à câblage filaire, face vers le haut, sur le côté de dessus, moyennant quoi le dispositif MLCC présente un encombrement réduit, tout en évitant les cordons de brasure. Les tampons à câblage filaire peuvent reposer dans un plan commun ou être étagés de façon pyramidale. La métallisation a lieu sur le côté de fond, face au PCB et au moins une des extrémités de la puce céramique d'un autre mode de réalisation forme une borne de condensateur, face vers le bas.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)