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1. (WO2014077502) MODULE DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/077502    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/008499
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 24.09.2013
CIB :
H01R 13/52 (2006.01), H01R 13/648 (2006.01)
Déposants : TYCO ELECTRONICS AMP KOREA LTD. [KR/KR]; 68 Gongdan 1-ro, Jinryang-eup Gyeongsan-si Gyeongsangbuk-do 712-837 (KR)
Inventeurs : LEE, Hye Jun; (KR)
Mandataire : MUHANN PATENT & LAW FIRM; 2, 5, 6th Floor, Myeonglim Building 51-8 Nonhyeon-dong Gangnam-gu Seoul 135-814 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2012-0129009 14.11.2012 KR
10-2013-0002007 08.01.2013 KR
Titre (EN) CONNECTION MODULE
(FR) MODULE DE CONNEXION
(KO) 접속모듈
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a mobile communication terminal connection module having an improved waterproof effect. The connection module comprises: an inner mold which is provided with a plurality of connection terminals; a connection terminal housing which is provided on one side of an end portion of the inner mold and accommodates the connection terminals; an outer mold to which the inner mold is inserted and coupled, and into which the connection terminals are inserted; a connection terminal which is provided on one side of an end portion of the outer mold; a shell which accommodates the outer mold and has an input and output part-coupling end for coupling with an input and output part; a first sealing member which is provided in the inner mold such that the space between the inner mold and the outer mold is watertight; and a second sealing member which is provided in the outer mold such that the space between the outer mold and the shell is watertight.
(FR)La présente invention se rapporte à un module de connexion de terminal de communication mobile qui présente un meilleur effet d'étanchéité à l'eau. Le module de connexion comprend : un moule interne qui comprend une pluralité de bornes de connexion ; un boîtier de borne de connexion qui est agencé sur un côté d'une partie d'extrémité du moule interne et contient les bornes de connexion ; un moule externe dans lequel le moule interne est inséré et auquel il est couplé et dans lequel les bornes de connexion sont insérées ; une borne de connexion qui est agencée sur un côté d'une partie d'extrémité du moule externe ; une coque qui contient le moule externe et comporte une extrémité de couplage de partie d'entrée et de sortie destinée à être couplée à une partie d'entrée et de sortie ; un premier élément d'étanchéité qui est agencé dans le moule interne de telle sorte que l'espace entre le moule interne et le moule externe soit étanche ; et un second élément d'étanchéité qui est agencé dans le moule externe de telle sorte que l'espace entre le moule externe et la coque soit étanche.
(KO)접속모듈의 방수 효과를 향상시킨 이동통신 단말기용 접속모듈이 개시된다. 접속모듈은, 다수의 접속단자가 구비되는 이너 몰드, 상기 이너 몰드의 일측 단부에 구비되어 상기 접속단자를 수용하는 접속단자 하우징, 상기 이너 몰드가 삽입 결합되며, 상기 접속단자가 삽입되는 아웃터 몰드, 상기 아웃터 몰드의 일측 단부에 구비되는 연결단자, 상기 아웃터 몰드를 수용하고 상기 입출력기와의 결합을 위한 입출력기 결합단부가 형성된 쉘, 상기 이너 몰드에 구비되어 상기 이너 몰드와 상기 아웃터 몰드 사이를 방수시키는 제1 실링부재 및 상기 아웃터 몰드에 구비되어 상기 아웃터 몰드와 상기 쉘 사이를 방수시키는 제2 실링부재를 포함하여 구성된다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)