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1. (WO2014077260) COMPOSÉ THERMODURCISSABLE, COMPOSITION THERMODURCISSABLE, COMPOSITION THERMODURCISSABLE UTILISABLE EN VUE DE LA FABRICATION D'UN ASSEMBLAGE D'ÉLÉMENTS POUR SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE, PRODUIT DURCI À BASE DE RÉSINE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/077260    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/080617
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 13.11.2013
CIB :
C08G 59/14 (2006.01), C08G 59/26 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO., INC. [JP/JP]; 11-19, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088466 (JP)
Inventeurs : TAKAMATSU Hiroaki; (JP).
YAMAMOTO Kyoko; (JP)
Mandataire : AOKI Hiroaki; Kurihara Building 3F, 3-11-3, Miyacho, Ohmiya-ku, Saitama-shi, Saitama 3300802 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-249925 14.11.2012 JP
2013-077191 02.04.2013 JP
Titre (EN) THERMOSETTING COMPOUND, THERMOSETTING COMPOSITION, THERMOSETTING COMPOSITION FOR FORMING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE, RESIN CURED PRODUCT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSÉ THERMODURCISSABLE, COMPOSITION THERMODURCISSABLE, COMPOSITION THERMODURCISSABLE UTILISABLE EN VUE DE LA FABRICATION D'UN ASSEMBLAGE D'ÉLÉMENTS POUR SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE, PRODUIT DURCI À BASE DE RÉSINE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 熱硬化性化合物、熱硬化性組成物、光半導体素子パッケージ形成用熱硬化性組成物、樹脂硬化物および光半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a thermosetting compound which is represented by general formula (1). (In general formula (1), each of X1, X2 and X3 independently represents a substituent that is represented by general formula (A) or (B), and at least one of the X1, X2 and X3 moieties is a substituent represented by general formula (A).) (In general formulae (A) and (B), each of Y1, Y2, Y3 and Y4 represents a hydrogen atom or the like; m represents an integer of 1-10; n represents an integer of 0 or more; R represents a cyclohexylene group or the like; and Z represents a substituent represented by general formula (C).) (In general formula (C), each of X4 and X5 represents a substituent represented by general formula (B).)
(FR)La présente invention concerne un composé thermodurcissable représenté par la formule générale (1). (Dans la formule générale (1), chacun des X1, X2 et X3 représente indépendamment un substituant représenté par la formule générale (A) ou (B), et au moins l'un des groupes fonctionnels X1, X2 et X3 est un substituant représenté par la formule générale (A).) (Dans les formules générales (A) et (B), chacun des Y1, Y2, Y3 et Y4 représente un atome d'hydrogène ou équivalent ; m représente un nombre entier de 1 à 10 ; n représente un nombre entier supérieur ou égal à 0 ; R représente un groupe cyclohexylène ou équivalent ; et Z représente un substituant représenté par la formule générale (C).) (Dans la formule générale (C), chacun des X4 et X5 représente un substituant représenté par la formule générale (B).)
(JA) 下記一般式(1)で表される熱硬化性化合物が提供される。 式(1) (上記一般式(1)中、X、X及びXはそれぞれ独立に、下記一般式(A)又は(B)で表される置換基を示し、X、X及びXのうち少なくとも1つは下記一般式(A)で表される置換基である。) 式(A) 式(B)(上記一般式(A)及び(B)中、Y、Y、Y及びYは水素原子などを表す。mは1~10の整数であり、nは0以上の整数である。Rはシクロヘキシレン基などを示す。Zは下記一般式(C)で表される置換基を示す。)式(C)(上記一般式(C)中、XおよびXは上記一般式(B)で表される置換基を示す。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)