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1. (WO2014077098) MODULE À PLUSIEURS BOBINES ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/077098    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/078775
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 24.10.2013
CIB :
H01Q 7/06 (2006.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventeurs : SAITO, Norio; (JP).
RYOSON, Hiroyuki; (JP).
ORIHARA, Katsuhisa; (JP)
Mandataire : KOIKE, Akira; TORANOMON A&K IP BLDG., 5-13-7, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-251543 15.11.2012 JP
Titre (EN) MULTI-COIL MODULE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE À PLUSIEURS BOBINES ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 複合コイルモジュール及び電子機器
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the invention is to reduce the loss even in a case where the loop coils of a multi-coil module are superimposed on each other. Included are a first coil module (2), which comprises a first magnetic sheet (4) and a first loop coil (5) disposed on the first magnetic sheet (4) and further wound in the form of a sheet, and a second coil module (3) comprising a second magnetic sheet (6) and a second loop coil (7) disposed on the second magnetic sheet (6) and further wound in the form of a sheet. The first coil module (2) and second coil module (3) are laminated, and at least a coil pattern of the first loop coil (5) at the most inner track and the second loop coil (7) are superimposed on each other. The coil pattern of the first loop coil at the most inner track, which is superimposed on the second loop coil, has a line width of 1 mm or less.
(FR)L'invention vise à réduire la perte même lorsque les bobines en boucle d'un module à plusieurs bobines sont superposées. Selon l'invention, un premier module à bobine (9) comprend une première feuille magnétique (4) et une première bobine en boucle (5) disposée sur la première feuille magnétique (4) et par ailleurs enroulée à la forme d'une feuille, et un second module à bobine (3) comprend une seconde feuille magnétique (6) et une seconde bobine en boucle (7) disposée sur la seconde feuille magnétique (6) et par ailleurs enroulée à la forme d'une feuille. Le premier module à bobine (2) et le second module à bobine (3) sont stratifiés, et au moins un motif de la première bobine en boucle (5) au niveau de la piste la plus à l'intérieur et la seconde bobine en boucle (7) sont superposés. Le motif de bobine de la première bobine en boucle au niveau de la piste la plus à l'intérieur, qui est superposé sur la seconde bobine en boucle (7), présente une largeur de ligne de 1 mm ou moins.
(JA) 複合コイルモジュールのループコイル同士が重畳した場合にも損失を低減する。第1の磁性シート(4)と、第1の磁性シート(4)上に設けられ、面状に巻回された第1のループコイル(5)とを備えた第1のコイルモジュール(2)と、第2の磁性シート(6)と、第2の磁性シート(6)上に設けられ、面状に巻回された第2のループコイル(7)とを備えた第2のコイルモジュール(3)とを有し、第1のコイルモジュール(2)と第2のコイルモジュール(3)とが積層されるとともに、第1のループコイル(5)の少なくとも最内周のコイルパターンと第2のループコイル(7)とが重畳され、上記第1のループコイルの上記第2のループコイルと重畳する上記最内周のコイルパターンの線幅は1mm以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)