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1. (WO2014077067) GLACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/077067    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/077779
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 11.10.2013
CIB :
C03B 33/08 (2006.01), B23K 26/14 (2014.01), B23K 26/38 (2014.01), B23K 26/40 (2014.01)
Déposants : NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639 (JP)
Inventeurs : INAYAMA Naotoshi; (JP)
Mandataire : SHIROMURA Kunihiko; Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-249314 13.11.2012 JP
Titre (EN) PLATE GLASS
(FR) GLACE
(JA) 板ガラス
Abrégé : front page image
(EN)A plate glass (G1) cut by laser fusion-cutting, configured so as to have a ratio of 0.01 between the area of width regions (E) and the area in which dross (D) of a particle diameter of at least 2 µm is attached in each width region (E), said regions (E) being on the surface side and rear surface side and having a width of 400 µm from the boundary between an end surface formed by cutting and the front/rear surfaces.
(FR)L'invention porte sur une glace (G1) coupée par coupage par fusion laser, conçue afin d'avoir un rapport de 0,01 entre la surface de zones de la largeur (E) et la surface dans laquelle de la crasse (D) ayant un diamètre des particules d'au moins 2 µm est attachée dans chaque zone de la largeur (E), lesdites zones (E) étant du côté de la surface et du côté de la surface arrière et ayant une largeur de 400 µm à partir de la limite entre une surface d'extrémité formée par coupage et les surfaces avant/arrière.
(JA) レーザー溶断によって切断された板ガラスG1であって、切断により形成された端面と表裏面との境界から、400μmの幅を有する表面側、及び裏面側の幅領域Eの各々において、幅領域Eの面積に対し、粒径2μm以上のドロスDが付着した面積の割合が0.01となるようにした。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)