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1. (WO2014076968) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/076968    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/006727
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 15.11.2013
CIB :
H05K 13/04 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 13/00 (2006.01)
Déposants : PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventeurs : MANTANI, Masayuki; .
NISHINAKA, Teruaki;
Mandataire : HASHIMOTO, Kimihide; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-252959 19.11.2012 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品装着システム
Abrégé : front page image
(EN)In the cases where a solder quantity of a soldering section (7) printed on an electrode (6) does not meet a reference quantity, a solder (7*) is additionally applied to a center position (B) of the electrode (6) by means of a control unit (30). A component mounting position (No(R0023)) not having the solder (7*) additionally applied thereto is corrected to a corrected mounting position (D) on a substrate (4) from a component mounting position (C) on the substrate, and an electronic component (5) is mounted at the corrected mounting position (D). The electronic component (5) corresponding to the component mounting position (No(C0134)) having the solder (7*) additionally applied thereto is mounted at the design component mounting position (C) on the aligned substrate (4).
(FR)Cette invention concerne un système de montage de composants électroniques qui assure l'application d'une quantité supplémentaire de pâte à braser (7*) sur une position centrale (B) d'une électrode (6) par une unité de commande (30), dans les cas où la quantité de pâte à braser d'une section de brasure (7) imprimée sur l'électrode (6) est inférieure à une quantité de référence. Une position de montage de composant (R0023) à laquelle la quantité supplémentaire de pâte à braser (7*) n'a pas été appliquée est corrigée de manière à déplacer une position de montage de composant (C) sur un substrat (4) vers une position de montage corrigée (D) sur le substrat, et un composant électronique (5) est monté sur al position de montage corrigée (D). Un composant électronique (5) correspondant à la position de montage (C0134) sur laquelle la quantité supplémentaire de pâte à braser (7*) a été appliquée, est monté sur la position de montage de composant prédéterminée (C) sur le substrat aligné (4).
(JA) 電極6に印刷されたはんだ部7のはんだ量が基準量を満たしていない場合、制御部30によって電極6の中心位置Bに対してはんだ7*が追加塗布される。はんだ7*が追加塗布されていない部品装着位置No(R0023)については、基板4の部品装着位置Cから修正装着位置Dに補正され、当該修正装着位置Dに対して電子部品5が装着される。はんだ7*が追加塗布された部品装着位置No(C0134)に対応する電子部品5は、位置決めされた基板4における設計上の部品装着位置Cに対して装着される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)