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1. (WO2014076836) APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANT ET APPAREIL D'INSPECTION DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/076836    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/079938
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 19.11.2012
CIB :
G01B 11/00 (2006.01), G01N 21/84 (2006.01), H05K 13/08 (2006.01)
Déposants : FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
Inventeurs : YAMAKAGE Yusuke; (JP).
IDO Takehiro; (JP).
YOSHINO Tomoharu; (JP)
Mandataire : KOBAYASHI Osamu; KAWASHIMA Bldg. 2nd Floor, 19-13, Kanayamacho 1-chome, Atsuta-ku, Nagoya-shi, Aichi 4560002 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND MOUNT INSPECTION APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MONTAGE DE COMPOSANT ET APPAREIL D'INSPECTION DE MONTAGE
(JA) 部品実装機および実装検査機
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a component mounting apparatus wherein image resolution can be easily changed corresponding to the kind of a component; and a mount inspection apparatus. A component mounting apparatus (1) of the present invention is provided with a sucked component inspection apparatus (6m), which picks up an image of a sucked component sucked by means of a suction nozzle (53), and which detects the held state of the sucked component on the basis of the picked up image. In the component mounting apparatus (1), the sucked component detection apparatus (6m) has a sharpness changing section (62m) that changes the sharpness of the image corresponding to the kind of the sucked component. Furthermore, a mount inspection apparatus (100) of the present invention is provided with a mounted component detection apparatus (6i), which picks up an image of a mounted component mounted on a substrate, and which detects the mounted state of the mounted component on the basis of the picked up image, and in the mount inspection apparatus (100), the mounted component detection apparatus (6i) has a sharpness changing section (62i) that changes the sharpness of the image corresponding to the kind of the mounted component.
(FR)La présente invention concerne : un appareil de montage de composant, avec lequel une résolution d'image peut être facilement modifiée en fonction du type de composant ; et un appareil d'inspection de montage. L'appareil de montage de composant (1) selon l'invention comprend un appareil d'inspection de composant aspiré (6m), qui prend une image d'un composant aspiré par une buse d'aspiration (53) et qui détecte l'état de maintien du composant aspiré sur la base de ladite image. Dans l'appareil de montage de composant (1), l'appareil de détection de composant aspiré (6m) comporte une section de modification de netteté (62m) qui modifie la netteté de l'image en fonction du type de composant aspiré. En outre, l'appareil d'inspection de montage (100) selon l'invention comprend un appareil de détection de composant monté (6i), qui prend une image d'un composant monté sur un substrat et qui détecte l'état monté du composant monté sur la base de ladite image. Dans l'appareil d'inspection de montage (100), l'appareil de détection de composant monté (6i) comporte une section de modification de netteté (62i) qui modifie la netteté de l'image en fonction du type de composant monté.
(JA) 部品の種類に応じて、画像の解像度を容易に変更可能な部品実装機および実装検査機を提供する。本発明の部品実装機(1)は、吸着ノズル(53)に吸着された吸着部品を撮像して撮像された画像から吸着部品の保持状態を検出する吸着部品検出装置(6m)を備える部品実装機(1)であって、吸着部品検出装置(6m)は、吸着部品の種類に応じて画像のシャープネスを変更するシャープネス変更部(62m)を有する。また、本発明の実装検査機(100)は、基板に実装された実装部品を撮像して撮像された画像から実装部品の実装状態を検出する実装部品検出装置(6i)を備える実装検査機(100)であって、実装部品検出装置(6i)は、実装部品の種類に応じて画像のシャープネスを変更するシャープネス変更部(62i)を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)