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1. (WO2014076798) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF CONDUCTEUR TRANSPARENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU TACTILE ET FILM DE TRANSFERT CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/076798    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/079662
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 15.11.2012
CIB :
G06F 3/041 (2006.01)
Déposants : FUJITSU COMPONENT LIMITED [JP/JP]; 3-5, Higashi-Gotanda 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418630 (JP).
FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP)
Inventeurs : IWATA, Hideki; (JP).
AKIEDA, Shinichiro; (JP).
TAKEI, Fumio; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadashige; 16th Floor, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Seimei Building), 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR FORMING TRANSPARENT CONDUCTIVE PATTERN, METHOD FOR FABRICATING TOUCH PANEL, AND CONDUCTIVE TRANSFER FILM
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF CONDUCTEUR TRANSPARENT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU TACTILE ET FILM DE TRANSFERT CONDUCTEUR
(JA) 透明導電パターンの形成方法、タッチパネルの製造方法及び導電性転写フィルム
Abrégé : front page image
(EN)The problems of the prior art are solved by providing a method for forming a transparent conductive pattern, the method being characterized by having: a step for affixing a film comprising a sequentially layered resist layer sensitized by exposure and conductive layer formed from a transparent conductive material to the surface of a substrate such that the resist layer is on the substrate side; a step for exposing the substrate having the affixed film comprising the sequentially layered resist layer and conductive layer via a photomask; a step for affixing an adhesive film on top of the conductive layer following the exposure; and a step for removing the conductive layer and the resist layer, together with the adhesive film, in the areas blocked by the photomask by peeling off the adhesive film to form a transparent conductive pattern resulting from the remaining conductive film.
(FR)Les problèmes de l'état antérieur de la technique sont résolus par un procédé de formation d'un motif conducteur transparent selon l'invention, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : une étape consistant à fixer un film, comprenant une couche de résist sensibilisée par exposition et une couche conductrice faite d'un matériau conducteur transparent séquentiellement stratifiées, à la surface d'un substrat de telle sorte que la couche de résist se trouve côté substrat ; une étape consistant à exposer le substrat, auquel est fixé le film comprenant la couche de résist et la couche conductrice séquentiellement stratifiées, à travers un masque photographique ; une étape consistant à fixer un film adhésif au-dessus de la couche conductrice suivant l'exposition ; et une étape consistant à retirer la couche conductrice et la couche de résist, avec le film adhésif, dans les zones bloquées par le masque photographique par pelage du film adhésif afin de former un motif conducteur transparent résultant du film conducteur restant.
(JA) 基板の表面に、露光により感光するレジスト層と、透明導電材料により形成された導電層と、が順に積層されたフィルムを前記レジスト層が前記基板側となるように貼り付ける工程と、前記レジスト層と前記導電層とが順に積層されたフィルムが貼り付けられた基板を、フォトマスクを介し露光する工程と、前記露光した後、前記導電層の上に粘着性のフィルムを貼り付ける工程と、前記粘着性のフィルムを剥がすことにより、前記フォトマスクにより遮光された領域における前記レジスト層及び前記導電層を前記粘着性のフィルムとともに除去し、残存する前記導電膜により透明導電パターンを形成する工程と、を有することを特徴とする透明導電パターンの形成方法を提供することにより上記課題を解決する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)