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1. (WO2014076781) APPAREIL DE PLAQUAGE DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/076781    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/079519
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 14.11.2012
CIB :
C25D 17/06 (2006.01)
Déposants : JCU CORPORATION [JP/JP]; TIXTOWER UENO 16th floor, 8-1, Higashiueno 4-chome, Taito-ku, Tokyo 1100015 (JP)
Inventeurs : YOSHIOKA Junichiro; (JP).
MURAYAMA Takashi; (JP)
Mandataire : THE PATENT CORPORATE BODY OF ONO & CO.; Mitobe Bldg. 4F., 1-13-1, Kandaizumi-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010024 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SUBSTRATE PLATING JIG
(FR) APPAREIL DE PLAQUAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板めっき治具
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a plating jig, which is capable of forming metal plating films at the same time on both the surfaces of a semiconductor wafer by performing plating one time, and which has a simple configuration with a thinner holding section. This plating jig is provided with: a base section and a cover section, which are formed such that the sections can hold a substrate to be plated; and a center section, which is sandwiched between the base section and the cover section, and which aligns the substrate to be plated. The plating jig is characterized in that: each of the base section, the cover section, and the center section has an annular portion having an opening at the center; to each of the facing surfaces of the base section annular portion and the cover section annular portion, a seal packing having a conductive ring disposed thereon is attached; the substrate to be plated is disposed in the opening of the center section; and the substrate to be plated is sandwiched from both the front and rear surfaces by means of the seal packing attached to each of the cover section and the center section.
(FR)La présente invention propose un appareil de plaquage, qui est capable de former des films de plaquage de métal en même temps sur les deux surfaces d'une tranche semi-conductrice en réalisant un plaquage en une fois, et qui a une configuration simple avec une section de tenue plus fine. Cet appareil de plaquage est pourvu : d'une section de base et d'une section de couvercle, qui sont formées de telle sorte que les sections puissent tenir un substrat à plaquer ; et d'une section centrale, qui est prise en sandwich entre la section de base et la section de couvercle, et qui aligne le substrat à plaquer. L'appareil de plaquage est caractérisé en ce que : la section de base, la section de couvercle et la section centrale ont chacune une portion annulaire dont le centre comprend une ouverture ; une garniture d'étanchéité sur laquelle est disposée une bague conductrice est attachée à chacune des surfaces en regard de la portion annulaire de la section de base et de la portion annulaire de la section couvercle ; le substrat à plaquer est disposé dans l'ouverture de la section centrale ; et le substrat à plaquer est pris en sandwich depuis les surfaces avant et arrière au moyen de la garniture d'étanchéité attachée à la section de couvercle et à la section centrale.
(JA) 1回のめっき処理によって半導体ウェーハの両面に同時に金属めっき膜を形成できるとともに、保持部もより薄いシンプルな構成のめっき治具の提供することを目的とする。当該めっき治具は、被めっき基板を保持可能に形成されたベース部およびカバー部と、ベース部とカバー部に挟持されて被めっき基板を位置決めするセンター部を備えためっき治具であって、該ベース部、該カバー部および該センター部は、いずれも中央に開口を有する環状部を有し、ベース部環状部およびカバー部環状部にはそれぞれ対向する面に通電リングを配設したシールパッキンが取り付けられ、センター部の開口内に被めっき基板を配置し、カバー部およびセンター部に取り付けられた前記シールパッキンにより被めっき基板を表裏両面から挟持することを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)