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1. (WO2014076779) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ INTÉGRÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/076779    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/079510
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 14.11.2012
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
Inventeurs : IMAMURA, Yoshio; (JP)
Mandataire : NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCTION OF EMBEDDED BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ INTÉGRÉE
(JA) 部品内蔵基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This method for production of an embedded board (1) is characterized by including: a circuit formation step in which, in a first member of tabular form having a second metal layer of a different type of metal than the metal used for a first layer, formed on one surface of the first layer, and a third metal layer of a different type of metal than the metal used for the first layer, formed on the other surface of the first layer, a portion of the second metal layer is removed from the one surface of the first metal layer, and a circuit is formed from the remaining portion; a heating element installation step in which a heating element is installed within an exposed area from which the second metal layer was removed in the circuit formation step; a heating element embedding step in which a second member of tabular form is installed onto the first member, so as to face the one surface of the first metal layer and sandwich the heating element between itself and the first metal layer; and a heat dissipating portion formation step in which a portion of the third metal layer is removed in such a way as to leave behind a zone into which the heating element is projected in the perpendicular direction onto the third metal layer at the surface thereof facing the heating element, and a heat dissipating portion is formed from the remaining portion.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de carte à circuit imprimé intégrée (1) qui est caractérisé par : une étape de formation de circuit dans laquelle, dans un premier élément de forme tabulaire présentant une deuxième couche métallique d'un type de métal différent de celui utilisé pour une première couche, formée sur une surface de la première couche, et une troisième couche métallique d'un type de métal différent de celui utilisé pour la première couche, formée sur l'autre surface de la première couche, une partie de la deuxième couche métallique est enlevée à partir d'une surface de la première couche métallique, et un circuit est formé à partir de la partie restante ; une étape d'installation d'un élément chauffant dans laquelle un élément chauffant est installé dans une zone exposée à partir de laquelle la deuxième couche métallique a été enlevée dans l'étape de formation de circuit ; une étape d'intégration d'un élément chauffant dans laquelle un deuxième élément en forme tabulaire est installé sur le premier élément, de façon à faire face avec la première surface de la première couche métallique et à prendre en sandwich l'élément chauffant entre elle-même et la première couche métallique ; et une étape de formation de partie à dissipation thermique dans laquelle une partie de la troisième couche métallique est enlevée de façon qu'il reste une zone dans laquelle l'élément chauffant est projeté dans la direction perpendiculaire à la troisième couche métallique sur sa surface qui fait face à l'élément chauffant, et une partie à dissipation thermique est formée à partir de la partie restante.
(JA) 本発明による部品内蔵基板1の製造方法は、第1金属層の一方の面に第1金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属による第2金属層が形成され、第1金属層の他方の面に第1金属層に用いられている金属とは異なる種類の金属による第3金属層が形成された板状の第1部材において、第2金属層の一部を第1金属層の一方の面から除去して残部による電気回路形成を行う電気回路形成ステップと、電気回路形成ステップで第2金属層が除去された露出領域内に発熱体を設置する発熱体設置ステップと、第1金属層の一方の面に対向して、発熱体を第1金属層と挟むように板状の第2部材を第1部材に設置する発熱体内蔵化ステップと、第3金属層における発熱体に対向する面に対して発熱体を垂直に投影した範囲が残存するように第3金属層の一部を除去して、残部による放熱部を形成する放熱部形成ステップとを含むことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)