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1. (WO2014075304) MICROSPHÈRE CREUSE RÉSILIENTE ET CONDUCTRICE, COMPOSITION ADHÉSIVE ET ARTICLES ADHÉSIFS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/075304    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/084785
Date de publication : 22.05.2014 Date de dépôt international : 16.11.2012
CIB :
C09J 9/02 (2006.01), C09J 4/04 (2006.01), C08J 9/32 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US) (Tous Sauf US).
LIU, WeiDe [CN/CN]; (CN) (US only).
VEERARAGHAVAN, Badri [US/US]; (US) (US only).
FRANCIS, Cecil, V. [US/TH]; (TH) (US only).
CHU, Yiwen [CN/CN]; (CN) (US only).
FANG, Jing [CN/CN]; (CN) (US only)
Inventeurs : LIU, WeiDe; (CN).
VEERARAGHAVAN, Badri; (US).
FRANCIS, Cecil, V.; (TH).
CHU, Yiwen; (CN).
FANG, Jing; (CN)
Mandataire : CHINA SINDA INTELLECTUAL PROPERTY LTD.; B11th Floor, Focus Place, 19 Financial Street Xicheng District Beijing 100033 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CONDUCTIVE RESILIENT HOLLOW MICROSPHERE, ADHESIVE COMPOSITION, AND ADHESIVE ARTICLES
(FR) MICROSPHÈRE CREUSE RÉSILIENTE ET CONDUCTRICE, COMPOSITION ADHÉSIVE ET ARTICLES ADHÉSIFS
Abrégé : front page image
(EN)A conductive resilient hollow microsphere comprises a conductive layer enclosing a resilient polymeric hollow microsphere. An adhesive composition includes an insulating adhesive component and a plurality of the conductive resilient hollow microspheres. Adhesive articles including the adhesive composition are also disclosed. Methods of making the same are also disclosed.
(FR)La présente invention concerne une microsphère creuse résiliente et conductrice comprenant une couche conductrice renfermant une microsphère creuse polymère résiliente. Une composition adhésive comprend un composant adhésif isolant et une pluralité des microsphères creuses résilientes et conductrices. L'invention concerne des articles adhésifs comprenant la composition adhésive. L'invention concerne également des procédés de fabrication associés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)