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1. (WO2014062514) DÉTECTION DE DÉFAUTS SUR UNE PLAQUETTE AU MOYEN D'INFORMATIONS PROPRES AU DÉFAUT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/062514    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/064621
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 11.10.2013
CIB :
H01L 21/20 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; KLA-Tencor Corporation Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Inventeurs : WU, Kenong; (US).
WU, Meng-Che; (US).
GAO, Lisheng; (US)
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; Kla-tencor Corp. Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Données relatives à la priorité :
13/652,377 15.10.2012 US
Titre (EN) DETECTING DEFECTS ON A WAFER USING DEFECT-SPECIFIC INFORMATION
(FR) DÉTECTION DE DÉFAUTS SUR UNE PLAQUETTE AU MOYEN D'INFORMATIONS PROPRES AU DÉFAUT
Abrégé : front page image
(EN)Methods and systems for detecting defects on a wafer using defect-specific information are provided. One method includes acquiring information for a target on a wafer. The target includes a pattern of interest formed on the wafer and a known DOI occurring proximate to or in the pattern of interest. The information includes an image of the target on the wafer. The method also includes searching for target candidates on the wafer or another wafer. The target candidates include the pattern of interest. The target and target candidate locations are provided to defect detection. In addition, the method includes detecting the known DOI in the target candidates by identifying potential DOI locations in images of the target candidates and applying one or more detection parameters to images of the potential DOI locations.
(FR)La présente invention concerne des procédés et des systèmes permettant de détecter des défauts sur une plaquette au moyen d'informations propres au défaut. Un premier procédé consiste à acquérir des informations pour une cible située sur une plaquette. La cible comprend un motif d'intérêt formé sur la plaquette et un défaut d'intérêt connu survenant à proximité du motif d'intérêt ou dans celui-ci. Les informations comprennent une image de la cible sur la plaquette. Le procédé consiste également à chercher des cibles possibles sur la plaquette ou sur une autre plaquette. Les cibles possibles comprennent le motif d'intérêt. Les emplacements de la cible et des cibles possibles sont prévus pour permettre la détection de défauts. En outre, le procédé consiste à détecter le défaut d'intérêt connu dans les cibles possibles en identifiant les emplacements potentiels du défaut d'intérêt dans des images des cibles possibles et en appliquant un ou plusieurs paramètres de détection aux images des emplacements potentiels du défaut d'intérêt.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)