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1. (WO2014061596) COMPOSITION POUR SUBSTRAT RÉSISTANT À LA CHALEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/061596    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/077787
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 11.10.2013
CIB :
C08G 73/10 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Inventeurs : EBARA, Kazuya; (JP)
Mandataire : HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office, Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-229154 16.10.2012 JP
Titre (EN) COMPOSITION FOR HEAT-RESISTANT SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION POUR SUBSTRAT RÉSISTANT À LA CHALEUR
(JA) 耐熱性基板用組成物
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a composition that imparts a cured film appropriate for a display substrate material having high strength, high heat resistance, the appropriate linear expansion coefficient, and high transparency. [Solution] A composition for a heat-resistant substrate comprising an organic solvent and at least one selected from the group consisting of a polyimide precursor having structural units represented by formula (1), structural units represented by formula (2), and structural units represented by formula (3), and imidized polymers thereof. (In formulas (1) through (3), X1 is a tetravalent group represented by formula (4), Y1, Y2, and Y3 are divalent groups represented by formulas (5), (6), and (7), respectively, and R1 through R24 are hydrogen atoms, etc.)
(FR)Le problème abordé par la présente invention est de pourvoir à une composition qui confère à un film durci convenable à titre de matériau de substrat d'affichage ayant une résistance mécanique élevée, une résistance thermique élevée, le coefficient de dilatation linéaire approprié, et une transparence élevée. La solution selon l'invention porte sur une composition pour substrat résistant à la chaleur comprenant un solvant organique et au moins un composé choisi dans le groupe constitué par un précurseur de polyimide contenant des motifs structuraux représentés par la formule (1), des motifs structuraux représentés par la formule (2), et des motifs structuraux représentés par la formule (3), et des polymères imidés de celui-ci. (Dans les formules (1) à (3), X1 est un groupe tétravalent représenté par la formule (4), Y1, Y2, et Y3 sont des groupes divalents représentés par les formules (5), (6), et (7), respectivement, et R1 à R24 sont des atomes d'hydrogène, etc.).
(JA)【課題】高強度、高耐熱性、適度な線膨張係数及び高透明性を有するディスプレイ基板材料に適した硬化膜を与える組成物を提供すること。 【解決手段】式(1)で表される構造単位、式(2)で表される構造単位及び式(3)で表される構造単位を含むポリイミド前駆体及びそのイミド化重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種と、有機溶媒とを含む耐熱性基板用組成物。 (式(1)乃至式(3)中、Xは、式(4)で表される4価の基を表し、Y,YおよびYは、それぞれ、式(5),式(6)及び式(7)で表される2価の基を表し、R乃至R24は、水素原子等を表す。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)