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1. (WO2014061515) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, PROCESSUS DE FABRICATION DE CELUI-CI, PÂTE DE MATÉRIAU DE SCELLAGE, ET PARTICULES DE CHARGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/061515    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/077406
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 09.10.2013
CIB :
H05B 33/04 (2006.01), C03C 27/06 (2006.01), C03C 8/24 (2006.01), H01L 31/042 (2014.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : NAITO Takashi; (JP).
TACHIZONO Shinichi; (JP).
YOSHIMURA Kei; (JP).
HASHIBA Yuji; (JP).
AOYAGI Takuya; (JP).
MIYAGI Masanori; (JP).
KODAMA Motomune; (JP).
SAWAI Yuichi; (JP).
FUJIEDA Tadashi; (JP).
TSUKAMOTO Takeshi; (JP).
MURAKAMI Hajime; (JP)
Mandataire : POLAIRE I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-230436 18.10.2012 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT, PROCESS FOR PRODUCING SAME, SEALING MATERIAL PASTE, AND FILLER PARTICLES
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, PROCESSUS DE FABRICATION DE CELUI-CI, PÂTE DE MATÉRIAU DE SCELLAGE, ET PARTICULES DE CHARGE
(JA) 電子部品及びその製法、封止材料ペースト、フィラー粒子
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component equipped with two substrates, at least either of which is transparent, an organic member disposed therebetween, and a uniting part disposed along the peripheral parts of the two substrates, wherein the uniting part comprises a low-melting glass and filler particles, the low-melting glass containing vanadium oxide and the filler particles comprising a lowly heat-expandable material and an oxide including a divalent transition metal as a constituent element. The oxide has been dispersed in the lowly heat-expandable material, and the lowly heat-expandable material has a coefficient of thermal expansion in the temperature range 30-250ºC of 5×10-7 /ºC or less. Due to this, heating of the filler particles by irradiation with a laser is made possible and an electrical component having a highly reliable uniting part can be obtained.
(FR)L'invention concerne un composant électronique comprenant deux substrats, dont au moins l'un est transparent, un élément organique disposé entre ceux-ci, et une partie d'assemblage disposée le long des parties périphériques des deux substrats, la partie d'assemblage comprenant un verre à faible point de fusion et des particules de charge, le verre à faible point de fusion contenant de l'oxyde de vanadium et les particules de charge comprenant un matériau faiblement thermo-expansible et un oxyde comprenant un métal de transition bivalent en tant qu'élément constituant. L'oxyde a été dispersé dans le matériau faiblement thermo-expansible, et le matériau faiblement thermo-expansible possède un coefficient d'expansion thermique dans la plage de température de 30 à 250ºC de 5×10-7 /ºC ou moins. Ainsi, un chauffage des particules de charge par irradiation avec un laser est rendu possible et un composant électrique ayant une partie d'assemblage hautement fiable peut être obtenu.
(JA) 少なくともどちらか一方が透明な2枚の基板と、これらの間に配置した有機部材と、前記2枚の基板の外周部に設けた接合部とを備えた電子部品において、前記接合部は、低融点ガラスとフィラー粒子とを含み、前記低融点ガラスは、酸化バナジウムを含み、前記フィラー粒子は、低熱膨張材と、2価の遷移金属を構成元素とする酸化物とを含み、前記酸化物は、前記低熱膨張材の中に分散された構成であり、前記低熱膨張材は、30~250℃の温度範囲の熱膨張係数が5×10-7/℃以下である。これにより、レーザの照射によるフィラー粒子の加熱を可能とし、信頼性が高い接合部を有する電気部品を得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)