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1. (WO2014061423) MEULE ET DISPOSITIF À MEULER ET À POLIR UTILISANT CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/061423    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/076164
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 27.09.2013
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.06.2014    
CIB :
B24D 7/06 (2006.01), B24B 7/22 (2006.01), B24B 37/12 (2012.01), B24D 7/14 (2006.01)
Déposants : NANO TEM CO.,LTD. [JP/JP]; 2-10,Jyooka 3-chome,Nagaoka-shi Niigata 9400021 (JP)
Inventeurs : TAKADA,Atsushi; (JP).
TAKATSU,Masakazu; (JP).
OHASHI,Kyosuke; (JP).
HORIE,Kazuya; (JP).
ISHIZAKI,Kozo; (JP)
Mandataire : MATSUMOTO, Yoshikazu; TOKI International Patent Firm 2F, Kotobukicho Yoshida Bldg., 5-9, Kotobuki 3-chome, Taito-ku, Tokyo 1110042 (JP).
KURIBAYASHI, Mitsuo; 2F, Kotobukicho-Yoshida Bldg., 5-9, Kotobuki 3-chome, Taito-ku, Tokyo 1110042 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-232441 20.10.2012 JP
Titre (EN) GRINDSTONE AND GRINDING/POLISHING DEVICE USING SAME
(FR) MEULE ET DISPOSITIF À MEULER ET À POLIR UTILISANT CELLE-CI
(JA) 砥石およびそれを用いた研削・研磨装置
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a grindstone and a grinding/polishing device using same with which, in addition to it being possible to perform the three processes of rough processing, lapping, and polishing with the same device: double-sided processing is also possible; processing rate does not decrease even when used continuously; and dressing can be omitted. [Solution] A grindstone for grinding/polishing a workpiece, the grindstone being characterized in comprising multiple grindstone bars, which are obtained from a binder and abrasive grains for grinding/polishing the workpiece and disposed in parallel with an axis (L) in the depth direction of the grinding/polishing surface, and a grindstone matrix integrally formed with the grindstone bars, and a grinding/polishing device using said grindstone.
(FR)[Problème] L'invention concerne une meule et un dispositif à meuler et à polir utilisant celle-ci au moyen duquel, en plus de la possibilité d'effectuer les trois processus de traitement grossier, de rodage, et de polissage avec le même dispositif : le traitement double face est également possible; la cadence de traitement ne diminue pas même dans le cas d'une utilisation continue; et le dressage peut être omis. [Solution] L'invention concerne une meule permettant de meuler/polir une pièce de travail, la meule étant caractérisée en ce qu'elle comporte de multiples barres de meule, qui sont obtenues à partir d'un liant et de grains abrasifs pour meuler/polir la pièce de travail et se trouvant de manière parallèle par rapport à un axe (L) dans le sens de la profondeur de la surface à meuler/polir, et une matrice de meule formée d'une seule pièce avec les barres de meule, et un dispositif à meuler/polir utilisant ladite meule.
(JA)【課題】荒加工、ラップ加工、研磨加工の3工程を同じ装置で行うことができるうえ、両面加工も可能にし、継続的に使用しても加工速度が低下せず、ドレッシンクを省略することができる 砥石およびそれを用いた研削・研磨装置を提供する。 【解決手段】被加工物を研削・研磨する砥石であって、前記被加工物を研削・研磨する砥粒および結合材からなり、研削・研磨する面の深さ方向に軸Lを有し平行に配置された多数の柱からなる砥石柱と、該砥石柱と一体に形成される砥石マトリックスとを有することを特徴とする砥石およびそれを用いた研削・研磨装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)