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1. (WO2014061417) SOLUTION DE POLISSAGE POUR CMP, SOLUTION MÈRE, ET MÉTHODE DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/061417    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/076071
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 26.09.2013
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09G 1/02 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : ONO Hiroshi; (JP).
INOUE Keisuke; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-228809 16.10.2012 JP
2013-080562 08.04.2013 JP
Titre (EN) POLISHING SOLUTION FOR CMP, STOCK SOLUTION, AND POLISHING METHOD
(FR) SOLUTION DE POLISSAGE POUR CMP, SOLUTION MÈRE, ET MÉTHODE DE POLISSAGE
(JA) CMP用研磨液、貯蔵液及び研磨方法
Abrégé : front page image
(EN)A polishing solution for CMP, which can be used for polishing a base comprising an aluminum-containing material, and which comprises abrasive grains, an oxidizing agent, at least one component selected from the group consisting of diethylenetriaminepentaacetic acid and salts thereof, and a liquid medium, wherein at least two peaks occur in a volume-based grain diameter distribution of the abrasive grains, in which the peak grain diameter of the first peak is 10 to 50 nm and the peak grain diameter of the second peak is 55 to 140 nm.
(FR)L'invention concerne une solution de polissage pour CMP, qui peut être utilisée pour polir une base comprenant un matériau contenant de l'aluminium, et qui comprend des grains abrasifs, un agent oxydant, au moins un composant sélectionné dans le groupe constitué de l'acide diéthylènetriaminepentaacétique et de ses sels, et une substance liquide, au moins deux pics apparaissant dans une distribution granulométrique volumique des grains abrasifs, la granulométrie du premier pic étant entre 10 et 50 nm et la granulométrie du deuxième pic étant entre 55 et 140 nm.
(JA) アルミニウム系材料を含む基体を研磨するためのCMP用研磨液であって、砥粒と、酸化剤と、ジエチレントリアミン五酢酸及びその塩からなる群より選ばれる少なくとも一種と、液状媒体と、を含有し、且つ、砥粒の体積基準の粒度分布において少なくとも二つのピークを有し、第一のピークのピーク粒径が10~50nmであり、第二のピークのピーク粒径が55~140nmである、CMP用研磨液。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)