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1. (WO2014061211) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/061211    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/005791
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 27.09.2013
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : FUJI ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP)
Inventeurs : NAKAMURA, Hideyo; (JP).
HORIO, Masafumi; (JP)
Mandataire : HIROSE, Hajime; NICHIEI Patent and Trademark Attorneys, Shiroyama Trust Tower 32F, 3-1, Toranomon 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1056032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-228370 15.10.2012 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a semiconductor device wherein low inductance corresponding to high-speed switching is achieved, while having a small size. The semiconductor device is provided with: a plurality of conductive pattern members (14), each of which has one or a plurality of power semiconductor chips (12A, 12B) mounted thereon; and a printed board (16) having disposed on the surface thereof, said surface facing the conductive pattern members, a bar-like conductive connecting member (17) for chips, said bar-like conductive connecting member being connected to the power semiconductor chips, and bar-like conductive connecting members (17a, 17b) for patterns, said bar-like conductive connecting members being connected to the conductive pattern members. Each of the conductive pattern members (14) is configured from a small-width portion (14b) and a large-width portion (14a), the small-width portion of at least one of the conductive pattern members, and the printed board are connected to each other by means of the bar-like conductive connecting member (17b) for patterns, and a current path is formed between the conductive pattern member and the power semiconductor chip connected to the printed board via the bar-like conductive connecting member for chips.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif à semi-conducteurs dans lequel une faible inductance correspondant à une commutation à haute vitesse est atteinte, tout en ayant une petite taille. Le dispositif à semi-conducteurs comporte : une pluralité d'éléments de motif conducteurs (14), chacun d'eux ayant une ou une pluralité de puces à semi-conducteurs de puissance (12A, 12B) montées sur ceux-ci ; et une carte imprimée (16) ayant disposé sur la surface de celle-ci, ladite surface étant tournée vers les éléments de motif conducteurs, un élément de connexion conducteur en forme de barre (17) pour des puces, ledit élément de connexion conducteur en forme de barre étant connecté aux puces à semi-conducteurs de puissance, et des éléments de connexion conducteurs en forme de barre (17a, 17b) pour des motifs, lesdits éléments de connexion conducteurs en forme de barre étant connectés aux éléments de motif conducteurs. Chacun des éléments de motif conducteurs (14) est configuré d'une partie de petite largeur (14b) et d'une partie de grande largeur (14a), la partie de petite largeur d'au moins un des éléments de motif conducteurs, et la carte imprimée sont connectées l'une à l'autre au moyen de l'élément de connexion conducteur en forme de barre (17b) pour des motifs, et un chemin de courant est formé entre l'élément de motif conducteur et la puce à semi-conducteurs de puissance connectée à la carte imprimée par l'intermédiaire de l'élément de connexion conducteur en forme de barre pour des puces.
(JA) 小型でありながら、高速スイッチングに対応した低インダクタンスとすることができる半導体装置を提供する。一ないし複数のパワー半導体チップ(12A,12B)がそれぞれ実装された複数の導電パターン部材(14)と、該導電パターン部材との対向面に前記パワー半導体チップに接続するチップ用棒状導電接続部材(17)及び前記導電パターン部材に接続するパターン用棒状導電接続部材(17a,17b)を配置したプリント基板(16)とを備え、前記導電パターン部材(14)は幅狭部(14b)と幅広部(14a)とで形成され、少なくとも1つの導電パターン部材の幅狭部と前記プリント基板とを前記パターン用棒状導電接続部材(17b)で接続し、前記導電パターン部材と前記プリント基板に前記チップ用棒状導電接続部材を介して接続されている前記パワー半導体チップの間の電流路を形成している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)