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1. (WO2014061204) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/061204    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/005665
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 25.09.2013
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
Inventeurs : KONDOH, Yuuichi; (JP)
Mandataire : KIN, Junhi; 6th Floor, Takisada Bldg., 2-13-19, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-city, Aichi 4600003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-230973 18.10.2012 JP
2013-098728 08.05.2013 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER CELUI-CI
(JA) 半導体装置およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This semiconductor device has: a semiconductor chip (10); a lead (20); a conductive adhesive (30) that mechanically and electrically connects the semiconductor chip and the lead to each other; and a plurality of protruding sections (40). The protruding sections are formed on a facing surface (11b) of the semiconductor chip, said facing surface facing the lead, and/or on a facing surface (20a) of the lead, said facing surface facing the semiconductor chip, and the protruding sections extend from one facing surface to the other facing surface. End portions of each of the protruding sections are in contact with the facing surface of the semiconductor chip and the facing surface of the lead, respectively, and an interval between the semiconductor chip and the lead is specified by means of the protruding sections.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif à semi-conducteurs qui possède : une puce à semi-conducteurs (10); un conducteur (20); un adhésif conducteur (30) qui connecte mécaniquement et électriquement la puce à semi-conducteurs et le conducteur l'un à l'autre; et une pluralité de sections en saillie (40). Les sections en saillie sont formées sur une surface de regard (11b) de la puce à semi-conducteurs, ladite surface de regard étant tournée vers le conducteur, et/ou sur une surface de regard (20a) du conducteur, ladite surface de regard étant tournée vers la puce à semi-conducteurs, et les sections en saillie s'étendant depuis une surface de regard vers l'autre surface de regard. Des parties d'extrémité de chacune des sections en saillie sont en contact avec la surface de regard de la puce à semi-conducteurs et la surface de regard du conducteur, respectivement, et un intervalle entre la puce à semi-conducteurs et le conducteur est spécifié au moyen des sections en saillie.
(JA) 半導体装置は、半導体チップ(10)と、リード(20)と、前記半導体チップと前記リードとを機械的及び電気的に接続する導電性接着剤(30)と、複数の凸部(40)とを有する。前記複数の凸部は、前記半導体チップにおける前記リードとの対向面(11b)、及び、前記リードにおける前記半導体チップとの対向面(20a)の少なくとも一方に形成され、一方の対向面から他方の対向面に延びる。前記複数の凸部の端部それぞれが、前記半導体チップと前記リードそれぞれの対向面に接触しており、前記複数の凸部によって、前記半導体チップと前記リードとの間の間隔が定められている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)