WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014060659) MODULE ÉLECTRONIQUE SIMPLIFIÉ POUR CARTE À PUCE À DOUBLE INTERFACE DE COMMUNICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/060659    N° de la demande internationale :    PCT/FR2013/000269
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 14.10.2013
CIB :
G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : SMART PACKAGING SOLUTIONS [FR/FR]; 85 Avenue de la Plaine F-13106 Rousset (FR)
Inventeurs : CALVAS, Bernard; (FR).
BOUSMAHA, Halim; (FR)
Mandataire : NONNENMACHER, Bernanrd; Global Inventions Chateau de Galice 1940 Route de Loqui F-13090 Aix en Provence (FR)
Données relatives à la priorité :
FR1202740 15.10.2012 FR
Titre (EN) SIMPLIFIED ELECTRONIC MODULE FOR A SMART CARD WITH A DUAL COMMUNICATION INTERFACE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE SIMPLIFIÉ POUR CARTE À PUCE À DOUBLE INTERFACE DE COMMUNICATION
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns an electronic module (21) with a dual contact and contactless communication interface, in particular for a smart card, said module comprising a substrate (8) having, on a first face, an electric contact terminal (35) allowing operation by contact with the corresponding contacts of a smart card reader, and comprising, on a second face, an antenna (3) provided with at least a coil and a microelectronic chip (2) coated with a drop of insulating resin (7) and provided with a contactless communication interface, said antenna comprising a proximal connection pad (4) and a distal connection pad (5) intended to be connected to the corresponding terminals (30, 31) of said contactless communication interface of the chip (2), characterised in that the proximal connection pad (4) and distal connection pad (5) of the antenna (3) are arranged inside the encapsulation area by an insulating resin (7), in such a way as to produce a conductive bridge between each proximal connection pad (4) or distal connection pad (5) and the corresponding terminal (32, 31) of the chip, directly via connection wires (12) between said connection pads (4, 5) and the corresponding terminals (32, 31) of the chip, without using vias.
(FR)L'invention concerne un module électronique (21) à double interface de communication à contact et sans contact, notamment pour carte à puce, ledit module comportant d'une part un substrat (8) présentant sur une première face un bornier de contacts électriques (35) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, et comportant sur une seconde face une antenne (3) pourvue d'au moins une spire et une puce microélectronique (2) enrobée par une goutte de résine isolante (7) et pourvue d'une interface de communication sans contact, ladite antenne comportant un plot de connexion proximal (4) et un plot de connexion distal (5) destinés à être connectés aux bornes correspondantes (30,31) de ladite interface de communication sans contact de la puce (2), caractérisé en ce que les deux plots de connexion proximal (4) et distal (5) de l'antenne (3) sont disposés à l'intérieur de la zone d'encapsulation par une résine isolante (7), de façon à réaliser un pontage conducteur entre chaque plot de connexion proximal (4) ou distal (5) et la borne correspondante (32,31) de la puce, directement par l'intermédiaire de fils de connexion (12) entre lesdits plots de connexion (4,5) et les bornes correspondantes (32,31) de la puce, sans utiliser de vias.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)