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1. (WO2014060196) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À DEL ET LUMINAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/060196    N° de la demande internationale :    PCT/EP2013/069883
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 24.09.2013
CIB :
H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München (DE)
Inventeurs : YANG, Jianghui; (CN).
LI, Aiai; (CN).
ZHENG, Shengmei; (CN).
MING, Yusheng; (CN)
Données relatives à la priorité :
201210395290.5 17.10.2012 CN
Titre (EN) LED LIGHT EMITTING DEVICE AND LUMINAIRE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À DEL ET LUMINAIRE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention discloses an LED light emitting device and a luminaire. The LED light emitting device comprises an LED light emitting assembly (220) and a circuit board (210), the LED light emitting assembly comprises a head dissipation pad (2243) and an electric conductive pad (2241, 2242) at the side facing the circuit board, and the circuit board comprises a heat conduction layer (211) and an electric conductive wire (212, 213), characterized in that it further comprises a thermal diffusion member (230) located between the LED light emitting assembly (220) and the circuit board (210), and the thermal diffusion member comprises: an electrical connection part (231, 232) connecting the electric conductive pad (2241, 2242) and the electric conductive wire (212, 213); and a thermal diffusion part (233) connecting the heat dissipation pad (2243) and the heat conduction layer (211), wherein, the thermal diffusion part (233) comprises a larger area and/or thickness than the heat dissipation pad (2243). The present invention adds a thermal diffusion member between the LED light emitting assembly and the circuit board and thus can greatly reduce thermal resistance.
(FR)La présente invention concerne un dispositif électroluminescent à DEL et un luminaire. Le dispositif électroluminescent à DEL comprend un ensemble électroluminescent à DEL (220) et une carte de circuit (210), l'ensemble électroluminescent à DEL comprend une pastille de dissipation thermique (2243) et une pastille électroconductrice (2241, 2242) sur le côté faisant face à la carte de circuit, et la carte de circuit comprend une couche de conduction thermique (211) et un fil électroconducteur (212, 213), caractérisé en ce qu'il comprend en outre un élément de diffusion thermique (230) situé entre l'ensemble électroluminescent à DEL (220) et la carte de circuit (210), et l'élément de diffusion thermique comprend : une partie de connexion électrique (231, 232) qui connecte la pastille électroconductrice (2241, 2242) et le fil électroconducteur (212, 213) ; et une partie de diffusion thermique (233) qui connecte la pastille de dissipation thermique (2243) et la couche de conduction thermique (211), la partie de diffusion thermique (233) comprenant une surface et/ou une épaisseur supérieures à la pastille de dissipation thermique (2243). La présente invention ajoute un élément de diffusion thermique entre l'ensemble électroluminescent à DEL et la carte de circuit et peut ainsi grandement réduire une résistance thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)