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1. (WO2014059974) COMPOSANT MICROÉLECTRONIQUE MULTIFONCTIONNEL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT COMPOSANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/059974    N° de la demande internationale :    PCT/DE2013/100355
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 16.10.2013
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/38 (2006.01)
Déposants : BPE E. K. [DE/DE]; Föhrenstr. 51 90542 Eckental (DE)
Inventeurs : HORNIG, Wolfgang; (DE)
Mandataire : KAUFMANN, Sigfrid; Loschwitzer Str. 42 01309 Dresden (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2012 110 021.7 19.10.2012 DE
Titre (DE) MULTIFUNKTIONS-MIKROELEKTRONIKBAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN DAFÜR
(EN) MULTIFUNCTION MICROELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SUCH COMPONENT
(FR) COMPOSANT MICROÉLECTRONIQUE MULTIFONCTIONNEL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT COMPOSANT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Multifunktions-Mikroelektronikbauteil sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Multifunktions-Mikroelektronikbauteils, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Bereitstellen eines Substrats mit einer Vorderseite und einer Rückseite, Ausbilden eines oder mehrerer Bestandteile eines Mikroelektronikbauelements an der Vorderseite des Substrats, und Ausbilden eines oder mehrerer Bestandteile eines Peltierelements an der Rückseite des Substrats.
(EN)The invention relates to a multifunction microelectronic component and to method for producing such a multifunction microelectronic component, wherein the method comprises the following steps: provision of a substrate having a front face and a rear face, forming one or more elements of a multifunction microelectronic component on the front face of the substrate and forming one or more elements of a Peltier element on the rear face of the substrate.
(FR)Composant microélectronique multifonctionnel et procédé de fabrication d'un tel composant microélectronique multifonctionnel qui consiste à prendre un substrat pourvu d'une face avant et d'une face arrière, à former une ou plusieurs parties d'un composant microélectronique sur la face avant du substrat et à former une ou plusieurs parties d'un élément Peltier sur la face arrière du substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)