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1. (WO2014059909) MODULE DE CENTRE DE DONNÉES ET CENTRE DE DONNÉES SE COMPOSANT DE MICROMODULES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/059909    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/085174
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 14.10.2013
CIB :
G06F 1/16 (2006.01)
Déposants : TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED [CN/CN]; Room 403, East Block 2, SEG Park, Zhenxing Road Futian District Shenzhen City, Guangdong 518000 (CN)
Inventeurs : ZHU, Liwei; (CN).
LI, Dianlin; (CN).
YANG, Xiaowei; (CN).
ZHU, Hua; (CN).
XU, Wenpeng; (CN)
Mandataire : BEIJING EAST IP LTD.; Suite 1601, Tower E2, The Towers, Oriental Plaza No.1 East Chang An Ave., Dongcheng District Beijing 100738 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210388782.1 15.10.2012 CN
Titre (EN) DATA CENTER MODULE AND DATA CENTER CONSISTING OF MICRO-MODULES
(FR) MODULE DE CENTRE DE DONNÉES ET CENTRE DE DONNÉES SE COMPOSANT DE MICROMODULES
(ZH) 数据中心模块及由微模块组成的数据中心
Abrégé : front page image
(EN)A data center micro-module, comprising: a housing; a rack system, a power-supply system and a cooling system inside said housing, the rack system being used for accommodating information technology equipment, the power-supply system being used for supplying power to the information technology equipment and to the cooling system, and the cooling system being used for cooling the information technology equipment; and a port that is provided outside the housing and is used for connection to other data center modules or connection devices. The data center module is the integration of a power-supply system, a cooling system, and information technology equipment into one module, thereby allowing for direct factory fabrication. The present invention enables a data center to be set up readily by connecting data center modules one to the other. This greatly reduces the data center set-up cycle, and allows for hardware configuration flexibility and modifications in order to meet specific deployment requirements, thereby reducing data center set-up costs. A data center composed of inter-connected data center modules is also provided.
(FR)La présente invention concerne un micromodule de centre de données comprenant : un logement; un système de bâtis; un système d'alimentation en courant; et un système de refroidissement à l'intérieur dudit logement. Le système de bâtis sert à loger un équipement informatique. Le système d'alimentation en courant sert à alimenter en courant l'équipement informatique et le système de refroidissement. Le système de refroidissement sert à refroidir l'équipement informatique. Ledit micromodule comprend également un port situé à l'extérieur du logement et permettant au micromodule de se connecter à d'autres modules de centre de données ou dispositifs de connexion. Le module de centre de données est l'intégration d'un système d'alimentation en courant, d'un système de refroidissement et d'un équipement informatique en un seul module, ce qui permet une fabrication en usine directe. La présente invention permet de configurer facilement un centre de données en connectant les uns aux autres des modules de centre de données. Cela réduit considérablement le cycle de configuration du centre de données et permet une flexibilité et des modifications d'une configuration matérielle afin de répondre à des exigences de déploiement spécifiques, ce qui réduit les frais de configuration du centre de données. La présente invention concerne également un centre de données composé de modules de centre de données interconnectés.
(ZH)一种数据中心微模块,包括:壳体及所述壳体内的机柜系统、供电系统及冷却系统;所述机柜系统用安装信息设备,所述供电系统用于给所述信息设备及所述冷却系统供应电力,所述冷却系统用于对所述信息设备进行冷却;所述壳体外还具有用于与其他数据中心模块或者连接装置连接的接口。上述的数据中心模块将供电系统、冷却系统及信息设备整合于同一个模块中,从而可在工厂中直接加工,在建立数据中心将数据中心模块组合拼装即可,极大程度减少据中心建设周期,还可根据具体的部署要求灵活改变硬件架构,降低了数据中心的建设成本。此外,本发明还提供一种由上述数据中心模块拼装的数据中心。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)