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1. (WO2014059744) SOLUTION ALCALINE DE POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/059744    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/000980
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 22.08.2013
CIB :
C09G 1/02 (2006.01)
Déposants : ANJI MICROELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD [CN/CN]; Suite 602, Building #5 No.3000 Longdong Ave., Zhangjiang Hi-Tech Park, Pudong Shanghai 201203 (CN)
Inventeurs : WANG, Chen; (CN).
HE, Huafeng; (CN)
Mandataire : HANHONG LAW FIRM; Room 1506-07, New Huangpu Financial Building No.61 East Nanjing Road Shanghai 200002 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210396145.9 17.10.2012 CN
Titre (EN) ALKALINE CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING SOLUTION
(FR) SOLUTION ALCALINE DE POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE
(ZH) 一种碱性化学机械抛光液
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an alkaline polishing solution for polishing a barrier layer, comprising grinding particles, an azole compound, C1-C4 quaternary ammonium alkali, an oxidant, water, and a surface active agent for adjusting surface flatness of a silicon slice. The polishing solution can effectively control erosion of a fine copper wire area, and realize overall planarization rapidly.
(FR)La présente invention concerne une solution alcaline de polissage pour polir une couche barrière, contenant des particules de broyage, un composé azole, un alcali d'ammonium quaternaire en C1-C4, un oxydant, de l'eau, et un tensioactif pour ajuster la planéité de surface d'une tranche de silicium. La solution de polissage peut contrôler efficacement l'érosion d'une zone de fil de cuivre mince, et réaliser rapidement une planarisation globale.
(ZH)本发明提供一种用于阻挡层抛光的碱性抛光液,含有研磨颗粒,唑类化合物,C1~C4季铵碱,氧化剂,水和调节硅片表面平整度的表面活性剂。该抛光液可以有效控制铜线细线区的侵蚀(erosion),快速实现全局平坦化。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)