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1. (WO2014059654) COMPOSITION DE RÉSINE D'ESTER DE CYANATE, ET PRÉ-IMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, ET STRATIFIÉ MÉTALLISÉ QUI SONT FABRIQUÉS EN UTILISANT CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/059654    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/083186
Date de publication : 24.04.2014 Date de dépôt international : 19.10.2012
CIB :
C08G 18/54 (2006.01), C08G 18/76 (2006.01), C08L 63/02 (2006.01), C08L 63/04 (2006.01), C08G 59/08 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), B32B 15/09 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : GUANGDONG SHENGYI SCI. TECH CO., LTD [CN/CN]; 5 Industry West Road Northern Industrial Park Songshan Lake Sci.&Tech. Industry Park Dongguan, Guangdong 523000 (CN) (Tous Sauf US).
TANG, Junqi [CN/CN]; (CN) (US only)
Inventeurs : TANG, Junqi; (CN)
Mandataire : COMIPS INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; Room 307, Floor 3 Block 1 News Building, ShennanZhong Road Shenzhen, Guangdong 518027 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CYANATE ESTER RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, LAMINATE, AND METAL-CLAD LAMINATE THAT ARE FABRICATED BY USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ESTER DE CYANATE, ET PRÉ-IMPRÉGNÉ, STRATIFIÉ, ET STRATIFIÉ MÉTALLISÉ QUI SONT FABRIQUÉS EN UTILISANT CELLE-CI
(ZH) 氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a cyanate ester resin composition, and prepreg, laminate, and metal-clad laminate that are fabricated by using the same. The cyanate ester resin composition comprises cyanate ester resin, halogen-free epoxy resin, and an inorganic filler, the structural formula of the cyanate ester resin being as formula (I), wherein R and R1 represent hydrogen atoms, alkyl, aryl or aralkyl, and n is an integer from 1 to 50. The cyanate ester resin composition of the present invention has desirable mechanical property, heat resistance and fire resistance. Without using the halogen compound or phosphorus compound as the fire retardant, prepreg, laminate, and metal-clad laminate that are fabricated by using the cyanate ester resin composition also have desirable fire resistance, low coefficient of X/Y-direction thermal expansion, and desirable mechanical property, and therefore can be used as the substrate material for high-reliability semiconductor assembly.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine d'ester de cyanate, et un pré-imprégné, un stratifié, et un stratifié métallisé qui sont fabriqués en utilisant celle-ci. La composition de résine d'ester de cyanate comprend une résine d'ester de cyanate, une résine époxy sans halogène, et une charge inorganique, la formule structurale de la résine d'ester de cyanate étant comme suit : formule (I), R et R1 représentant des atomes d'hydrogène, alkyle, aryle ou aralkyle, et n étant un nombre entier de 1 à 50. La composition de résine d'ester de cyanate de la présente invention présente des propriétés mécaniques, une résistance thermique et une résistance au feu souhaitables. Sans utiliser de composé halogène ou de composé de phosphore en tant que produit ignifuge, un pré-imprégné, un stratifié et un stratifié métallisé qui sont fabriqués en utilisant la composition de résine d'ester de cyanate ont également une résistance au feu souhaitable, un faible coefficient de dilatation thermique dans les directions X/Y, et des propriétés mécaniques souhaitables, et par conséquent peuvent être utilisés en tant que matériau de substrat pour l'assemblage de semi-conducteurs à haute fiabilité.
(ZH)本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料,该氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料,所述氰酸酯树脂的结构式如式(I)。其中,R、R1为氢原子、烷基、芳基或芳烷基,n为1〜50的整数。本发明的氰酸酯树脂组合物,具有良好的力学性能、耐热性和阻燃性。使用该氰酸酯树脂组合物制得的预浸料制作的层压材料及覆金属箔层压材料,在不使用卤化合物、磷化合物作为阻燃剂的情况下,也具有良好的阻燃性,低的X、Y向热膨胀系数,良好的力学性能,因此适合用于制作高可靠性的半导体封装用基板材料。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)