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1. (WO2014030744) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/030744    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/072571
Date de publication : 27.02.2014 Date de dépôt international : 23.08.2013
CIB :
H01R 11/01 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 43/00 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP)
Inventeurs : SHINOHARA Seiichiro; (JP)
Mandataire : TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-184833 24.08.2012 JP
Titre (EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 異方性導電フィルム及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This anisotropic conductive film has a three-layered structure in which a first connection layer is sandwiched between second and third connection layers consisting primarily of an insulating resin. The first connection layer has a structure in which conductive grains are arranged so as to form a single layer in the direction of the plane of the second-connection-layer side of an insulating resin layer, and said insulating resin layer is thinner in central regions between adjacent conductive grains than near the conductive grains.
(FR)L'invention concerne un film conducteur anisotrope qui possède une structure à trois couches dans laquelle une première couche de connexion est prise en sandwich entre des deuxième et troisième couches de connexion consistant principalement en une résine isolante. La première couche de connexion possède une structure dans laquelle des grains conducteurs sont agencés de façon à former une couche unique dans la direction du plan du côté deuxième couche de connexion d'une couche de résine isolante, et ladite couche de résine isolante est plus fine dans des régions centrales entre des grains conducteurs adjacents que près des grains conducteurs.
(JA) 異方性導電フィルムは、第1接続層が、主として絶縁性樹脂からなる第2接続層と第3接続層とに挟持された3層構造を有する。第1接続層は、絶縁性樹脂層の第2接続層側の平面方向に導電粒子が単層で配列された構造を有し、隣接する導電粒子間の中央領域の絶縁性樹脂層厚が、導電粒子近傍の絶縁性樹脂層厚よりも薄くなっている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)