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1. (WO2014030699) FEUILLE DE DÉCOUPAGE DE PUCES À COUCHE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/030699    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/072415
Date de publication : 27.02.2014 Date de dépôt international : 22.08.2013
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : SAEKI, Naoya; (JP).
SHINODA, Tomonori; (JP).
TAKANO, Ken; (JP)
Mandataire : MAEDA & SUZUKI; 2F, Tokyodo Jinboucho 3rd Bldg., 1-17, Kandajinboucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-184167 23.08.2012 JP
Titre (EN) DICING SHEET WITH PROTECTIVE FILM FORMATION LAYER AND METHOD FOR PRODUCING CHIP
(FR) FEUILLE DE DÉCOUPAGE DE PUCES À COUCHE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE
(JA) 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[Problem] To provide a dicing sheet that is with a protective film formation layer, can easily produce a semiconductor chip having a protective film having high uniformity and superior printing precision, is such that the peeling of the protective film and the dicing sheet can be easily performed, and has superior affixing ability of chips during dicing. [Solution] The dicing sheet with a protective film formation layer is characterized by a protective film formation layer being peelably provided on the adhesive layer of an adhesive sheet resulting from the adhesive layer, which contains an adhesive component and a free epoxy group-containing compound, being laminated onto a substrate film.
(FR)La présente invention vise à fournir une feuille de découpage de puces qui comprend une couche de formation de film protecteur, qui peut facilement produire une puce de semi-conducteur ayant un film protecteur ayant une uniformité élevée et une précision d'impression supérieure, qui est telle que le décollage du film protecteur et de la feuille de découpage de puces peut être facilement réalisé, et qui possède une capacité de fixation supérieure de puces durant un découpage de puces. A cet effet, l'invention concerne une feuille de découpage de puces ayant une couche de formation de film protecteur qui est caractérisée par une couche de formation de film protecteur disposée de manière décollable sur la couche adhésive d'une feuille adhésive résultant de la couche adhésive, qui contient un composant adhésif et un composé contenant un groupement époxy libre, stratifiée sur un film de substrat.
(JA) 【課題】均一性が高く、印字精度に優れる保護膜を有する半導体チップを簡便に製造可能であり、保護膜とダイシングシートとの間の剥離を容易に行うことができ、かつダイシング時のチップの固定能力に優れた保護膜形成層付ダイシングシートを提供すること。 【解決手段】 本発明に係る保護膜形成層付ダイシングシートは、粘着成分と遊離のエポキシ基含有化合物とを含む粘着剤層が、基材フィルム上に積層されてなる粘着シートの粘着剤層上に、保護膜形成層を剥離可能に設けたことを特徴としている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)