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1. (WO2014030627) ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, STRUCTURE DE RACCORDEMENT D'ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET DE RACCORD DE BORNE, ET BOÎTIER DE RACCORDEMENT ÉLECTRIQUE DOTÉ D'UN ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/030627    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/072138
Date de publication : 27.02.2014 Date de dépôt international : 20.08.2013
CIB :
H01H 45/14 (2006.01), H01H 45/04 (2006.01)
Déposants : YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP)
Inventeurs : KAWAMURA, Yukihiro; (JP)
Mandataire : TAKINO, Hideo; 4th Floor, Hiroo SK bldg., 36-13, Ebisu 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1500013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-182525 21.08.2012 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY, CONNECTION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY AND TERMINAL FITTING, AND ELECTRICAL CONNECTION BOX HAVING ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY
(FR) ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, STRUCTURE DE RACCORDEMENT D'ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET DE RACCORD DE BORNE, ET BOÎTIER DE RACCORDEMENT ÉLECTRIQUE DOTÉ D'UN ASSEMBLAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品組立体、電子部品組立体と端子金具との接続構造、電子部品組立体を有する電気接続箱
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electronic component assembly that can have a reduced housing space in the fitting direction of a busbar and a terminal fitting. The electronic component assembly (1) is configured from a relay (2), a diode (3), a plurality of busbars (6), and a plate-shaped resin member (7). The relay (2) has: a relay main body (20) of which the outer shape is a rectangular solid; and a plurality of terminals (21) protruding from the bottom surface (20b) of the relay main body (20). The plurality of busbars (6) are such that one end (6a) side is soldered to a relay (2) terminal (21) or a diode (3) terminal (31), and the other end (6b) is fitted to the terminal fitting. The one end (6a) side of the plurality of busbars (6) is embedded in the resin member (7). Also, the plurality of busbars (6) protrude in pairs from opposing two lateral surfaces of the resin member (7), and are bent perpendicularly to the top surface (20a) side of the relay main body (20). As a result, the other ends (6b) of the busbars (6) are opposite two opposing lateral surfaces (20c, 20d) of the relay main body (20).
(FR)La présente invention a trait à un assemblage de composants électroniques qui peut être doté d'un espace de logement réduit dans la direction de fixation d'une barre omnibus et d'un raccord de borne. L'assemblage de composants électroniques (1) est constitué d'un relais (2), d'une diode (3), d'une pluralité de barres omnibus (6) et d'un élément de résine en forme de plaque (7). Le relais (2) est doté : d'un corps principal de relais (20) dont la forme extérieure est un solide rectangulaire ; et d'une pluralité de bornes (21) qui font saillie à partir de la surface inférieure (20b) du corps principal de relais (20). La pluralité de barres omnibus (6) est disposée de manière à ce qu'un côté d'extrémité (6a) soit soudé à une borne (21) de relais (2) ou à une borne (31) de diode (3), et de manière à ce que l'autre extrémité (6b) soit fixée sur le raccord de borne. Le premier côté d'extrémité (6a) de la pluralité de barres omnibus (6) est incorporé dans l'élément de résine (7). De même, la pluralité de barres omnibus (6) fait saillie par paires à partir de deux surfaces latérales opposées de l'élément de résine (7) et est courbée perpendiculairement au côté de la surface supérieure (20a) du corps principal de relais (20). En conséquence de quoi, les autres extrémités (6b) des barres omnibus (6) sont opposées aux deux surfaces latérales opposées (20c, 20d) du corps principal de relais (20).
(JA) バスバと端子金具の嵌合方向の収容スペースを小さくすることができる電子部品組立体を提供する。 電子部品組立体(1)は、リレー(2)と、ダイオード(3)と、複数のバスバ(6)と、板状の樹脂部材(7)と、で構成されている。リレー(2)は、外形が直方体状のリレー本体(20)と、該リレー本体(20)の底面(20b)から突出した複数の端子部(21)と、を有している。複数のバスバ(6)は、一端(6a)側がリレー(2)の端子部(21)又はダイオード(3)の端子部(31)にはんだ付けされており、他端(6b)が端子金具と嵌合される。複数のバスバ(6)の一端(6a)側は、樹脂部材(7)に埋設されている。また、複数のバスバ(6)は、樹脂部材(7)の対向する二側面から二つずつ突出し、リレー本体(20)の上面(20a)側に直角に折り曲げられている。このため、バスバ(6)の他端(6b)は、リレー本体(20)の対向する二側面(20c,20d)と対向している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)