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1. (WO2014030376) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/030376    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/057933
Date de publication : 27.02.2014 Date de dépôt international : 13.03.2013
CIB :
G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058001 (JP)
Inventeurs : FUJIWARA, Nobuto; (JP)
Mandataire : S & S INTERNATIONAL PPC; c/o SUZUYE & SUZUYE, 1-12-9, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-184533 23.08.2012 JP
Titre (EN) ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)According to one embodiment, an electronic apparatus includes a heating component, a housing, and a heat pipe. The housing accommodates the heating component and includes a wall. The wall includes a first region configured to receive heat from the component and a second region configured to have a lower temperature than a temperature of the first region. At least a portion of the heat pipe is buried in the wall from the first region to the second region.
(FR)La présente invention concerne, selon un mode de réalisation, un appareil électronique comprenant un composant chauffant, un boîtier et un conduit calorique. Selon l'invention, le boîtier loge le composant chauffant et comprend une paroi. La paroi possède une première région conçue pour recevoir de la chaleur provenant du composant et une seconde région conçue pour avoir une température inférieure à la température de la première région. Au moins une partie du conduit calorique est noyée dans la paroi de la première région à la seconde région.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)