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1. (WO2014030309) SUBSTRAT DE CÂBLAGE

Pub. No.:    WO/2014/030309    International Application No.:    PCT/JP2013/004722
Publication Date: 27 févr. 2014 International Filing Date: 5 août 2013
IPC: H01L 21/60
Applicants: NGK SPARK PLUG CO., LTD.
日本特殊陶業株式会社
Inventors: NISHIDA, Tomohiro
西田 智弘
MORI, Seiji
森 聖二
WAKAZONO, Makoto
若園 誠
Title: SUBSTRAT DE CÂBLAGE
Abstract:
L'invention concerne un substrat de câblage qui comprend une couche de base isolante, une couche isolante empilée sur la couche de base, et une borne de connexion conductrice. La couche isolante possède une première surface dans laquelle une ouverture est formée, une seconde surface qui est renfoncée vers le côté couche de base par rapport à la première surface dans l'ouverture, et une surface de paroi qui connecte la première surface et la seconde surface le long de la direction d'empilement de la couche isolante par rapport à la couche de base dans l'ouverture. La borne de connexion est exposée à partir de la seconde surface. La seconde surface possède un point le plus bas situé le plus à proximité du côté couche de base dans la seconde surface, est recourbée selon une forme convexe vers le côté couche de base, et connecte la surface de paroi et la borne de connexion. La relation entre la longueur (L1) entre la surface de paroi et le point le plus bas le long d'une direction de surface de couche orthogonale à la direction d'empilement et la longueur (L2) entre le point le plus bas et la borne de connexion le long de la direction de surface de couche satisfait L1>L2.