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1. (WO2014029417) BOÎTIER D'ENCAPSULATION POUR COMPOSANTS MICRO-ÉLECTRONIQUES

Pub. No.:    WO/2014/029417    International Application No.:    PCT/EP2012/066194
Publication Date: 27 févr. 2014 International Filing Date: 20 août 2012
IPC: H01L 23/04
H01L 21/48
H01L 21/50
H01L 21/683
Applicants: EV GROUP E. THALLNER GMBH
MATTHIAS, Torsten
Inventors: MATTHIAS, Torsten
Title: BOÎTIER D'ENCAPSULATION POUR COMPOSANTS MICRO-ÉLECTRONIQUES
Abstract:
L'invention concerne un boîtier d'encapsulation pour composants micro-électroniques (7) appliqués sur un substrat structurel (6), ledit boîtier comprenant : un substrat support (1) doté d'une surface logement d'encapsulation (1v), une couche anti-adhésive (2) étant appliquée au moins sur une majeure partie de la surface logement d'encapsulation (1v); un matériau structurel (3') appliqué sur la couche anti-adhésive (2) et doté d'orifices formant chambres (4) destinés à recevoir les composants micro-électroniques (7). L'invention concerne également des procédés de production d'un tel boîtier d'encapsulation, des procédés d'encapsulation et un procédé de détachement du substrat support.