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1. (WO2014029161) RADIATEUR DE DEL À HAUTE PUISSANCE DE TYPE PANNEAU EN NID D'ABEILLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/029161    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/082811
Date de publication : 27.02.2014 Date de dépôt international : 12.10.2012
CIB :
H01L 33/00 (2010.01), H01L 23/367 (2006.01), F21V 29/02 (2006.01), F21Y 101/00 (2006.01)
Déposants : TIANJIN TIANXING ELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; Shi Hailianlian/1F/General Manager's Office Economic - Technological Development Area, Binhai New Area Tianjin 300457 (CN) (Tous Sauf US).
ZANG, Zhuhua [CN/CN]; (CN) (US only).
TIANJIN DESHENG SOLAR TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; Zang Zhuhua/2F/Office No 5 Zhanwang Road, Economic - Technological Development Area, Binhai New Area Tianjin 300457 (CN) (Tous Sauf US).
TIANJIN DESHENG SOLAR TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; Zang Zhuhua/2F/Office No 5 Zhanwang Road, Economic - Technological Development Area, Binhai New Area Tianjin 300457 (CN) (Tous Sauf US)
Inventeurs : ZANG, Zhuhua; (CN).
TIAN, Lianda; (CN).
ZANG, Jinnan; (CN).
SHI, Hailian; (CN).
WEI, Deli; (CN).
ZHANG, Hongsheng; (CN).
YANG, Yongan; (CN).
CAO, Fuhong; (CN).
YAO, Kai; (CN).
LI, Wenfeng; (CN).
YANG, Kui; (CN).
LEI, Bin; (CN).
LU, Jiawei; (CN)
Représentant
commun :
ZANG, Zhuhua; 201/Dean of Office Building 7, Laifuli, Fukang Road, Nankai Tianjin 300074 (CN)
Données relatives à la priorité :
201210301320.1 23.08.2012 CN
Titre (EN) HONEYCOMB PANEL-TYPE HIGH-POWER LED RADIATOR
(FR) RADIATEUR DE DEL À HAUTE PUISSANCE DE TYPE PANNEAU EN NID D'ABEILLES
(ZH) 蜂窝板式大功率LED散热器
Abrégé : front page image
(EN)A honeycomb panel-type high-power LED radiator, related to the field of electronic elements and LED light sources. A metal honeycomb panel is provided with holes (5) at a non-bonding face of stacked layers to form heat-dissipating perforations (4) that are coaxial with a lighting when the stacked layers are pulled apart. One electrode of LED elements is soldered and patched on a bend (2) at a bonding end of the honeycomb panel, the area for heat-dissipation is expanded. A frame bracket (6) positions three-dimensional changes of the honeycomb panel. Heat dissipation is divided into natural heat dissipation and power-driven heat dissipation, thus greatly reducing warming of the elements, and preventing overheating damages and heat-dissipation costs generated by existing element integrations.
(FR)L'invention concerne un radiateur de DEL à haute puissance de type panneau en nid d'abeilles, qui concerne le domaine des éléments électroniques et des sources de lumière à DEL. Un panneau en nid d'abeilles métallique comprend des trous (5) sur une face non liante de couches empilées pour former des perforations de dissipation thermique (4) qui sont coaxiales avec un éclairage lorsque les couches empilées sont séparées. Une électrode des éléments de DEL est soudée et raccordée sur un coude (2) à une extrémité de liaison du panneau en nid d'abeilles, la zone de dissipation thermique est étendue. Un support de cadre (6) positionne des changements tridimensionnels du panneau en nid d'abeilles. Une dissipation thermique est divisée en une dissipation thermique naturelle et une dissipation thermique électriquement commandée, ce qui réduit grandement le chauffage des éléments, et évite les endommagements de surchauffe et les coûts de dissipation thermique générés par des intégrations d'éléments existantes.
(ZH)一种蜂窝板式大功率LED散热器,属于电子元件和LED光源领域,将金属蜂窝板在叠层非粘合面打孔(5),形成叠层拉开后与光照同轴散热孔眼(4);LED元件的一个电极焊接和贴片蜂窝板粘合端折弯(2)上,扩大了散热面积;采用框架(6)定位蜂窝板的三维变化;散热分为自然散热和动力驱动散热,大大降低了元件升温,避免了目前元件集成产生的过热损坏和散热成本。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)