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1. (WO2014026034) PROCÉDÉS DE FABRICATION DE BOÎTIERS UTILISANT UNE FEUILLE MINCE EN CU SOUTENUE PAR UNE FEUILLE-SUPPORT EN CU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2014/026034 N° de la demande internationale : PCT/US2013/054192
Date de publication : 13.02.2014 Date de dépôt international : 08.08.2013
CIB :
H01L 21/48 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : MARVELL WORLD TRADE LTD.[BB/BB]; L'horizon, Gunsite Road Brittons Hlll St. Michael, BB14027, BB
Inventeurs : SUTARDJA, Sehat; US
WU, Albert; US
SHIN, Hyun, J.; US
Mandataire : LEMOND, Kevin, T.; Lee & Hayes, PLLC 601 W. Riverside Ave, Suite 1400 Spokane, WA 99201, US
Données relatives à la priorité :
13/962,73108.08.2013US
61/680,93208.08.2012US
61/680,94308.08.2012US
Titre (EN) METHODS OF MAKING PACKAGES USING THIN CU FOIL SUPPORTED BY CARRIER CU FOIL
(FR) PROCÉDÉS DE FABRICATION DE BOÎTIERS UTILISANT UNE FEUILLE MINCE EN CU SOUTENUE PAR UNE FEUILLE-SUPPORT EN CU
Abrégé : front page image
(EN) In an embodiment, there is provided a method of creating a package, the method comprising: providing an initial substrate, wherein the initial substrate comprises a carrier foil, a functional copper foil, and an interface release layer between the carrier foil and the functional copper foil; building up copper portions on the functional copper foil; attaching a chip to a first copper portion; coupling the chip to a second copper portion; encapsulating at least the chip and the copper portions with a mold; and removing the carrier foil and interface release layer.
(FR) L'invention concerne, dans un mode de réalisation, un procédé de création d'un boîtier, comportant les étapes consistant à : mettre en place un substrat initial, ledit substrat initial comprenant une feuille-support, une feuille fonctionnelle en cuivre et une couche de décollement d'interface située entre la feuille-support et la feuille fonctionnelle en cuivre; accumuler des parties en cuivre sur la feuille fonctionnelle en cuivre; fixer une puce à une première partie en cuivre; coupler la puce à un deuxième partie en cuivre; enrober au moins la puce et les parties en cuivre à l'aide d'un moule; et retirer la feuille-support et la couche de décollement d'interface.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)