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1. WO2014025075 - APPAREIL DE FERMETURE DE DISPOSITIF DE COMMUNICATION SANS FIL

Numéro de publication WO/2014/025075
Date de publication 13.02.2014
N° de la demande internationale PCT/KR2012/006248
Date du dépôt international 06.08.2012
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H05K 5/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02Détails
H04Q 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
QSÉLECTION
1Détails d'appareils ou dispositions de sélection
02Détails de structure
CPC
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H04M 1/11
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
MTELEPHONIC COMMUNICATION
1Substation equipment, e.g. for use by subscribers
02Constructional features of telephone sets
11Supports for sets, e.g. incorporating armrests
H04Q 1/025
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
QSELECTING
1Details of selecting apparatus or arrangements ; for establishing connections among stations for the purpose of transferring information via these connections
02Constructional details
025Cabinets
H05K 5/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
02Details
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H05K 7/20518
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2039characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
20518Unevenly distributed heat load, e.g. different sectors at different temperatures, localised cooling, hot spots
Déposants
  • 주식회사 케이엠더블유 KMW INC. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • 김덕용 KIM, Duk-Yong [KR]/[KR] (UsOnly)
  • 유창우 YOO, Chang-Woo [KR]/[KR] (UsOnly)
  • 유치백 RYU, Chi-Back [KR]/[KR] (UsOnly)
  • 박민식 PARK, Min-Sik [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • 김덕용 KIM, Duk-Yong
  • 유창우 YOO, Chang-Woo
  • 유치백 RYU, Chi-Back
  • 박민식 PARK, Min-Sik
Mandataires
  • 이건주 LEE, Keon-Joo
Données relatives à la priorité
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) CLOSURE APPARATUS OF WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
(FR) APPAREIL DE FERMETURE DE DISPOSITIF DE COMMUNICATION SANS FIL
(KO) 무선 통신기기의 함체 장치
Abrégé
(EN)
The present invention is a closure apparatus of a wireless communication device having a heat-dissipating structure. The closure apparatus comprises: a first housing; and a second housing manufactured to be mechanically separated from the first housing and coupled to the first housing with preset spacing. The second housing includes equipment pre-selected based on the degree of heat dissipation from among multiple pieces of equipment of the communication device. The first housing includes equipment other than the equipment of the second housing.
(FR)
La présente invention concerne un appareil de fermeture d'un dispositif de communication sans fil, comprenant une structure de dissipation thermique. Ledit appareil de fermeture comprend : un premier boîtier; et un seconde boîtier formé de manière à être mécaniquement séparé du premier boîtier et accouplé au premier boîtier avec un espacement prédéterminé. Le second boîtier comprend un équipement présélectionné sur la base du degré de dissipation thermique parmi une pluralité de pièces d'équipement du dispositif de communication. Le premier boîtier comprend un équipement distinct de l'équipement du second boîtier.
(KO)
본 발명은 열방출 구조를 가지는 무선 통신기기의 함체 장치에 있어서; 제1하우징과; 제1하우징과 기구적으로 별도로 분리된 구조로 제작되어 제1하우징과 미리 설정된 이격거리를 두고 결합하는 제2하우징을 포함하며; 제2하우징은 통신기기의 다수의 장비들 중에서 열방출 정도에 따라 미리 선택된 장비가 구비되며, 제2하우징은 제2하우징에 구비되는 장비 외의 나머지 장비들을 구비한다.
Également publié en tant que
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